3M日前宣布，正在开发新产品和解决方案，来帮助推动半导体产业的发展。

3M持续为半导体制造业者提供创新解决方案。

世界上第一台电脑非常庞大，塞满了占地1800平方英尺的房间，当时的发明者肯定没有想到这项科技会走多远而且会变多小。过去需要大量空间的运算与记忆体等硬体现在可以缩小到微型晶片上，这些晶片是由半导体制成的集成电路。半导体帮助整个社会的数位化变革，而且是智慧型手机、电视、自动驾驶汽车和其他电子产品的重要基础。

3M半导体化学机械平坦化材料全球产品经理Fitih Cinnor 博士指出，业界期望透过３Ｍ的产品和解决方案引领创新。 3M 半导体领域的实力基础是由创新驱动的技术。

3M 使用 51个技术平台—包括黏着剂、颗粒研磨材料、奈米技术、显微复制、表面改质、薄膜与电浆处理、热能管理等，这些技术能够与全球客户合作解决问题并共同建立解决方案。

Cinnor 说，「我们的团队可以帮助辨别现有流程的材料是否适合，或者开发新的解决方案，协助客户进入高效制造的新时代。」

在半导体这样一个先进且不断变化的产业中，3M 需要不断发展和创新其现有产品与解决方案。半导体的制程科技寿命仅有18个月到2年的时间，这意味着 3M 设计人员必须要与时间赛跑，且能够预测未来客户的需求。

Cinnor 表示，「仅仅开发一种两年前有效的产品是不够的。先进的制程科技需要持续创新，才能在短时间内解决新的技术、良率和成本挑战。」对快速创新的需求非常大，我们的客户形容这是在飞机起飞时的失控状态下制造飞机。

Cinnor 还引用了摩尔定律——即积体电路 (IC) 中的电晶体数量大约每两年增加一倍——作为驱动因素。半导体行业大量引用摩尔定律来引导长期规划和设定研发目标。为了协助该产业，3M 必须以更快的速度不断迭代和创新，为客户提供更高的性能和更多价值。

然而，近年摩尔定律的适用性逐渐放缓，驱使晶片制造商去试用新材料、应用3D电晶体架构和复杂的制程整合方案。为了因应这些挑战，半导体产业持续透过增强电晶体运算能力和讯息编码技术革命，增强数位时代产品的应用性和生产力。

3M 在半导体制造领域的地位已经确立，提供化学机械平坦化(CMP) 解决方案、用于元件封装的卷带解决方案、用于封装操作的材料、散热及清洁功能特殊液体、薄晶圆支撑材料、高纯度流体处理解决方案，用于密封和垫圈保护的材料，以及同位素掺杂剂等方案给半导体制造商。

「这个产业令人兴奋的地方在于它的发展速度。如果你喜欢解决问题，那就非常适合。」Cinnor 说，「如果无法如期回应需求，客户会立刻让你知道。你必须在正确的时间为产品和解决方案做好准备。」3M 持续研究为半导体制造商提高产品性能、制程效率和良率的方法。

「这个行业有很多问题需要面对。」Cinnor 说，「被视为可靠的解决方案提供商对我们来说很重要。半导体领域对我们来说不可或缺。」