新思科技宣布扩大与台积公司的策略技术合作以实现更好的系统整合，并因应高效能运算(high-performance computing，HPC) 应用所要求的效能、功耗和面积目标。透过新思科技的3DIC Compiler平台，客户能有效率地取得以台积公司3DFabric为基础的设计方法，从而大幅提升高容量的3D系统设计。

这些方法在系统整合单晶片(TSMC-SoIC）技术中支援3D晶片堆叠(chip-stacking)，并在整合扇出型(Integrated Fan-Out，InFO)和基板上晶圆上晶片(Chip-on-Wafer-on-Substrate，CoWoS)封装技术中提供2.5/3D先进封装的支援。 3DIC Compiler平台高度整合的多晶片设计有效支援这些先进的设计方法，解决从探索到签核完整流程所面临的挑战，进而实现能包含数千亿个电晶体于单一封包的新一代超融合 (hyper-convergent)3D系统。

台积公司设计建构管理处副总经理Suk Lee表示：「台积公司与开放创新平台 (Open Innovation Platform ，OIP)的生态系合作伙伴密切合作，以推动HPC领域的下一波创新浪潮。此次合作结合了新思科技3DIC Compiler平台与台积公司的晶片堆叠和先进的封装技术，这将协助客户满足功耗和效能的设计要求，并成功设计出用于HPC应用的先进SoC。」

3DIC Compiler平台是一个完整的端到端解决方案，可用于实现高效率的2.5/3D多晶片设计和全系统整合。 3DIC Compiler平台乃建立在「新思科计融合设计平台」(Synopsys Fusion Design Platform)单数据模型基础架构上，结合了变革性的多晶片设计能力，并利用新思科技的实作和签核技术，在单一整合的3DIC单座舱(cockpit)中，提供从探索到签核的完整平台。该超融合解决方案包括2D和3D的视觉化、跨阶层探索和规划、设计与实作、测试设计以及全系统验证和签核分析。

新思科技矽晶实现事业群总经理Shankar Krishnamoorthy表示：「若要达到实质的扩展以因应AI为主的工作负载和域优化(domain-optimized)运算的激增，则需仰赖创新的领导及以紧密的合作。我们与台积公司就最新3DFabric技术的开创性合作，实现了先前无法达成的3D系统整合水准。利用3DIC Compiler平台和台积公司易于取得的整合技术所带来的效能、功耗和电晶体体积密度的提升，将有助于形塑各种现有和新兴的应用与市场。」

3DIC Compiler平台不但效率高，同时兼具容量和效能的扩展，能为各种相异的制程和堆叠晶片提供无缝支援。藉由整合的签核解决方案，包括新思科技Primetime时序签核解决方案、StarRC寄生萃取(parasitic extraction)签核、Tweaker ECO收敛解决方案和 IC Validator物理验证解决方案，以及 Ansys RedHawk-SC 电热系列多物理分析解决方案和新思科技TestMax DFT解决方案的可测试性，3DIC Compiler平台提供了一流的协同分析技术，能以最快速度达成收敛，实现强大的高效能设计。