账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
TI与TCL通讯科技连手提供低成本手机解决方案
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2005年10月19日 星期三

浏览人次:【3557】

德州仪器(TI)宣布,大陆主要手机制造商TCL通讯科技已决定利用TI 2.5G无线平台发展低成本手机,证明TI提供无线解决方案协助厂商发展低价手机以加速新兴市场成长的策略已获得重大进展。TCL计划利用TI 2.5G无线平台和以数字射频处理器(DRP)为基础的单芯片移动电话技术于该公司产品,这也是TCL为成长快速的低价手机市场提供支持的整体策略一环。TCL是大陆手机市场的领先制造商,最近才因致力发展极低成本手机获得GSM协会的表扬肯定。

TI了解开发中国家对于低成本手机的殷切需求,故在规划2.5G无线产品蓝图时特别重视进一步降低系统成本,希望藉此协助TCL等制造商迅速发展出以语音功能为主的低成本手机。OT-E157是TCL利用TI 2.5G解决方案所发展的首款手机,这款以语音功能为主的产品,也将提供简讯、和弦铃声、闹钟和游戏等常用功能。OT-E157已于2005年第一季发表,预订今年10月量产,这款手机的市场零售价格约为40美元,足以吸引低价手机市场大量采用。

TI的Class 12 GSM/GPRS TCS2010芯片组将为OT-E157提供处理核心。这套量产芯片组不但提供强大的应用处理功能,还能协助手机制造商减少零件用料,其最新省电技术则能将手机待机时间延长为现有产品的一倍。

關鍵字: 無線通訊  TCL通讯科技  其他電子邏輯元件 
相关新闻
筑波科技携手LitePoint共创5G、Wi-Fi 7、UWB无线通讯新境界
Ansys模拟设计协助村田机械加快下一代无线通讯步伐
APEC产业谘询交流会 筑波医电为疫後数位医疗提议
加速超宽频技术验证 是德量测方案用於纽瑞芯无线通讯与定位系统SoC
u-blox即时动态定位技术 於最大规模无人机秀亮相
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM771VKESTACUKL
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw