日月光半导体及恩智浦半导体宣布，双方今年2月初对外发布的封装测试的合资案，目前已完成合作事宜；合资的封装测试厂位于苏州，命名为日月新半导体（ASEN Semiconductors）。

日月新半导体位于中国的苏州工业园区内，其地理位置具有策略性的意义，将为迅速发展的半导体封测市场以及全球半导体市场提供服务。日月光拥有该合资公司60%的股份，恩智浦持有另外40%的股权；董事会则\由双方的高阶管理团队组成。日月新半导体初期会致力于行动通讯业务，未来会将业务拓展至其他领域。为了满足客户的需求，日月新半导体将提供多元化的封装服务，如 LPC QFN封装、LFBGA、SO、TSSOP和其他符合手机应用的封装服务。

日月光集团运营长吴田玉博士表示：「我们很高兴看到与恩智浦合作成立的封测厂已经整装待发，日月新半导体结合了日月光在封装和测试方面的专长以及恩智浦在半导体领域的创新技术。未来将协力为整个半导体产业链创造更大的附加价值，协助客户优化的封装和测试技术，缩短他们产品进入市场的时间并确保客户获得高质量与高性能的产品。」

恩智浦半导体执行副总裁暨全球制造长Ajit Manocha则表示：「我们对双方的合作所创造出来的综效表示欣喜，新的合资公司可发挥恩智浦的专长与技术方面的know-how；并藉由优秀伙伴的关系，带给中国甚至全球半导体市场的客户最优化的价值。本次合作也印证了恩智浦在封测领域实行资产轻量化策略的先进理念，可在成本及质量上创造附加价值。」

日月新半导体会利用恩智浦半导体在苏州既有的封装及测试设备投入生产，未来将根据市场需求扩充设备。