顺应台湾工具机产业近年来持续拓展半导体产业布局，东台精机本周也将叁与SEMICON Taiwan 2024，并展示最新「晶圆平坦化解决方案」，以及全新单轴晶圆减薄机，预计未来3~5年可??达到半导体产业占旗下电子事业部营收50%的目标。

东台精机本周将叁与SEMICON Taiwan 2024，并展示最新「晶圆平坦化解决方案」，以及全新单轴晶圆减薄机。

其中，东台单轴晶圆减薄机系采用自制稳定且无耗材的液静压主轴与工作台驱动技术，不仅有效解决磨损问题，还能在加工过程中保持高度稳定性，实现精确位移，特别适合於加工第三代半导体碳化矽晶圆和其他硬脆材质。由东台自研发的人机介面（HMI）还具有人性化操作设计，功能完善并具有高度的软体客制化弹性，以满足客户的多样化需求。该机台目前已在东台路科总部展示，广邀客户前往观看与测试。

在本届SEMICON Taiwan现场，东台还宣布与日本专注於晶圆加工的Dry Chemical（DC）公司合作，为半导体制造过程中的材料处理提供关键解决方案，帮助降低制程成本并提高生产效率；还将透过东台的设备结合DC的技术，共同为客户提供「革命性晶圆加工技术」，不仅缩短晶圆制程时间，还能降低使用CMP制程的成本。

东台近期也与欧洲半导体设备指标企业建立合作夥伴关系，共同推动技术创新和市场应用，已完成相关产品验证，後续商机将持续发酵。