SEMI（国际半导体产业协会）发布最新「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast），指出全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。报告显示，在所有SEMI追踪的296座前端晶圆厂房与生产线当中，有30座晶圆设备支出超过5亿美元。2017年晶圆设备支出（含全新与整新）预计将成长37％，创下550亿美元的最新年度支出纪录。SEMI同时也预测2018年晶圆设备支出成长率将再度攀升5％，同时也将再次写下580亿美元的新纪录。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，先前最高的支出纪录是2011年创下的400亿美元。按目前情势来看，2017年支出预估将比该数字高出大约150亿美元。

晶圆厂设备支出统计（前段设备，含全新与整新）。（资料来源: SEMI全球晶圆厂预测报告, 2017年8月）

若依2017年各地区支出金额来看，全球最高的是韩国，从2016年的85亿美元成长至2017年的195亿美元，高达130%的年成长率。根据全球晶圆厂预测报告，2018年韩国依然将是全球晶圆设备支出最强劲的地区，而中国也将晋升至第二名，达到125亿美元（年成长率66%）。此外，美洲、日本、欧洲／中东等地预料也将达到二位数成长，其他地区则将继续维持在10%以下。

全球晶圆厂预测报告也预估三星（Samsung）在2018年将投入超过2017年一倍的晶圆设备支出，前端设备将从160亿美元增加至170亿美元，2018年将额外追加150亿美元。此外，其他记忆体厂商也预料将大幅增加支出，并占该年所有记忆体相关设备支出的其中300亿美元。其他如晶圆代工（178亿美元）、MPU（30亿美元）、逻辑（18亿美元）以及包含功率和LED的分离式元件（18亿美元）等领域，也将投入大笔设备资金。这些都将是支撑2018年设备支出的主要产品领域。

2017和2018年，三星将投入业界有史以来最庞大的晶圆设备支出。然而，不只单一厂商即足以主导整个支出走势，SEMI全球晶圆厂预测报告更指出，就连单一区域（中国）也可能突然窜起并大幅左右整体趋势。目前全球晶圆厂预测追踪中的晶圆厂设厂计画，2017年有62座，2018年有42座，其中许多都在中国。

如欲进一步了解2017和2018年半导体制造业分析以及更多有关设厂计划、晶圆设备、技术层次与产品等资本支出（CAPEX）的资讯，请叁考网址 : SEMI晶圆资料库（Fab Database）www.semi.org/en/MarketInfo/FabDatabase