根据报导，南韩三星将有可能投入晶圆代工。三星所欲投入的晶圆代工领域有别于其它业者，将选择「极高阶且独特」的技术。只是，台湾半导体业者对于三星投入晶圆代工的持久战斗力，认为仍需一段时间观察。

三星「兼差」从事晶圆代工并不是新闻，据了解，三星2004年在晶圆代工上的营收仅1.16亿美元，同样兼营代工的IBM此部份营收为8.78亿美元，与台积电去年76.8亿美元的营收相比，仍有一段距离，但在三星并未强力主攻晶圆代工的状况下，达到上海中芯去年营收三分之一规模，仍然是不可忽视的竞争力量。

台湾半导体业界人士指出，过去三星来台招揽的晶圆代工订单，多以嵌入式闪存及嵌入式DRAM等，三星原本就擅长的内存制程为强项，制程水平则以0.35微米至0.18微米为主。然而，以过去台湾IC设计公司赴三星投单经验，仍需面对IDM大厂在景气开始走扬时，对晶圆代工客户照拂即出现顾此失彼窘况。

不过，若三星所欲投入的晶圆代工业务，真是「极高阶及独特」的制程技术，三星这几年将投入的资本支出金额，仍然无法令竞争厂商忽视其建购庞大产能经济规模的能力。三星今年在半导体的资本支出为60亿美元，较去年增加34％，未来四年更规画资本支出总额达180亿美元，成为全球扩产手笔最阔绰的半导体厂商。

南韩半导体厂在台湾耕耘晶圆代工业务由来已久，其中专门从事晶圆代工的东部电子，二年前在台湾争取到联发科的部份订单；另一家兼职代工的Hynix，则以长期为凌阳制造LCD相关芯片较为着称。据指出，东部电子提供客户的制程参数，尽可能与台积电相同，颇有TSMC-like的口碑，以争取在台积电无法获得足够产能的中小型IC设计厂商。