账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
联电退出Trecenti营运有影否?
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年07月18日 星期三

浏览人次:【4621】

由于半导体景气持续不佳,联电本身8吋晶圆厂产能闲置情况严重,不仅接二连三的裁员消息甚嚣尘上,加上位于南科的联电12A即将进入量产,经营压力倍增,而在Trecenti产能利用率迟未见起色情况下,为避免营运亏损扩大,外传联电有意将Trecenti股权售予日立,退出Trecenti的经营。据业界人士指出,联电早在3个月前即开始召回原派驻在Trecenti的技术人员,仅留下1~2位驻日代表人员。

12吋晶圆厂兴建投入资本额高达25~30亿美元,当初业者投入12吋厂营运的最大原因,是希望能降低晶圆制造成本。然而目前12吋晶圆厂制造生产尚处于研究发展阶段,芯片制造良率仍低,是否能成功,最快要等到2002年底方能见分晓。此外,由于目前12吋晶圆厂良率无法与8吋厂相媲美,在节省成本的最终目标恐难达到。

当初联电与日立合资成立Trecenti,主要在于联电希望透过与日立的合资,取得日立更多的订单,并藉由与日立合作,取得兴建12吋晶圆厂的经验;至于日立方面,则希望透过与联电合资成立新工厂,学习晶圆代工管理的经营模式。Trecent却在进入量产之际,碰到这一波晶圆代工严重衰退超过25﹪,原先Trecenti 12吋厂主要以生产智霖(Xilinx)的可程序逻辑组件(PLD)及日立的SRAM为主,但受到景气不佳影响,Xilinx存货偏高、营收锐减,对代工厂的投片量一落千丈,SRAM市场价格也是接连破底,这些都影响到Trecenti的产能利用率,因此,外传联电透过撤资,将可望降低营运亏损。

關鍵字: 晶圆代工  联电  日立 
相关新闻
是德、新思和Ansys共同开发支援台积电N6RF+制程节点射频设计迁移流程
SEMI:2024年首季全球矽晶圆出货总量下滑5%
联电2024年第一季晶圆出货量成长率4.5%
经济部估受惠HPC与AI需求 今年台湾积体电路业产值可??转正
SEMI:2027年12寸晶圆厂设备支出 可??达1,370亿美元新高
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构
» 提升供应链弹性管理 应对突发事件的挑战和冲击
» 专利辩论
» 碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK85E25FJ86STACUK2
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw