新思科技近日宣布扩大与台积公司的合作，并利用支援最新3Dblox 2.0标准和台积公司3DFabric技术的全面性解决方案，加速多晶粒系统设计。新思科技多晶粒系统解决方案包括3DIC Compiler，这是一个从探索到签核一元化的平台，可以为产能与效能提供最高等级的设计效率。此外，新思科技的通用小晶片互连(Universal Chiplet Interconnect Express, UCIe) IP，已经在台积公司领先业界之N3E制程上通过矽晶设计成功案例，达成缜密的晶粒到晶粒连接性。

新思科技的UCIe PHY IP在台积公司N3E制程上通过矽晶设计成功案例，显示稳固的链接边距

台积公司设计建构管理处负责人Dan Kochpatcharin表示：「台积公司一直与新思科技密切合作，提供有别於市场具差异化的设计方案，以解决设计人员从早期架构到制造中面临的最复杂之挑战。我们与新思科技长期的合作，为我们共同的客户提供优化性能及能效的设计方案，满足客户因应高效能运算、资料中心与车用电子等多晶粒系统设计的需求。」

新思科技EDA事业群策略与产品管理??总裁Sanjay Bali表示：「我们透过与台积公司坚强的联盟关系，提供完整且可扩充的解决方案，为多晶粒系统设计达成史无前例的效能与效率。」他指出：「除了能够使用像3Dblox 2.0等共用标准在统一的平台上探索、分析与签核多晶粒系统设计；再加上已在台积公司N3制程上通过矽晶验证的新思科技UCIe PHY IP，能让客户得以从早期的架构一路到制程阶段，都能加速系统设计。」

经台积公司认证的新思科技3DIC Compiler平台，可在一元化的的晶粒/封装探索、协同设计与分析平台上，使用3Dblox 2.0标准与3DFabric?技术，实现完整的全端(full-stack)设计。其具有的整合式系统分析能力能优化热能(thermal)和功率(power)，并配合3Dblox 2.0系统原型设计，可协助确保设计的可行性。另一方面，新思科技与Ansys公司也持续进行合作，藉由整合新思科技3DIC Compiler平台与Ansys的多重物理(multi-physics)分析技术，提供系统层级签核准确度。同时，新思科技的3DIC Compiler平台还能与新思科技测试产品系列彼此协调运作，以确保大量数据测试与品质。

已获多家领先企业采用的新思科技UCIe PHY IP，在台积公司的N3E制程上已实现矽晶设计成功案例，可协助设计人员有效率地将晶粒到晶粒连接性的现行标准整合到其他多晶粒系统设计中。结果显示可将16Gbps的功耗效率与效能扩充至24Gbps，同时展现出稳固链接边距。新思科技完整UCIe控制器、PHY和验证IP解决方案，可同时支援标准与先进封装技术，提供测试、修复与监控能力，以协助确保在现场运作情况下，仍能确保多晶粒系统的高度可靠性。此外，新思科技也为HBM3提供一套完整的IP解决方案，以应对多晶粒系统的高记忆体频宽需求。新思科技IP与新思科技3DIC Complier平台的结合，藉由将绕线、中介层研究与讯号完整性分析自动化，支援3Dblox 2.0晶粒到晶粒可行性研究，促成了更高的生产力，并降低IP整合的风险。