Ansys宣布 Samsung Foundry 认证了 Ansys RedHawk 电源完整性和热验证平台，可用於三星的异质多晶片封装技术系列。透过三星与 Ansys 的合作，更加凸显电源和热管理对先进的并排 (2.5D) 和 3D 积体电路 (3D-IC) 系统可靠度和效能的关键重要性。

透过 Ansys RedHawk-SC Electrothermal 为 3D-IC 进行热完整性签核

许多用於高效能运算、智慧型手机、网路、人工智慧和图形处理的领先半导体产品都是通过 3D-IC 技术实现的，这可以帮助公司在市场上实现差异化、提高竞争力。三星提供一系列 2.5D 封装选项 (I-Cube 及 H-Cube)，同时也采用 X-Cube 技术的 3D 垂直堆叠。多个晶片的密集整合会造成散热面临重大挑战。单个产品的功率将可以远远超过100W，且必须通过极小的微凸块连接来实现。

三星与 Ansys 合作，针对 RedHawk-SC Electrothermal 进行认证，用於模拟其封装技术的温度曲线。三星还利用 Ansys 的 Icepak 解决方案验证 RedHawk-SC Electrothermal 的模拟准确性，验证内容包含电子组装的热分析，且系统内考虑了强制空气冷却和散热片。RedHawk-SC 验证了连接小晶片和中介层的整个配电网路的电子迁移 (EM) 可靠度和压降 (IR drop) 正确性。

三星电子封装设计技术团队??总裁 Sangyun Kim 表示：「Samsung Foundry 认为异质整合是半导体产业未来的关键技术，但它也带来了一些需要仔细分析多物理问题的新挑战，才能使系统成功。Ansys 是一个有价值的合作伙伴，它为我们提供了成熟的模拟技术，我们的客户可以将其用於热管理和电源分析，以获得更好的效能和更高的可靠度。」

Ansys ??总裁暨半导体、电子、和光学事业部总经理 John Lee 表示：「Ansys 在电源管理和系统分析领域的深厚专业知识使我们能够在晶片、封装和系统层面上与客户进行交流。我们与三星的持续合作使我们处於矽加工技术的最前沿，并帮助我们的客户充分利用三星的 3D-IC 技术。」