高通 (Qualcomm) 与罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz;R&S) 携手率先展出一系列全新芯片组与处理器,其中包括了上行载波聚合商用调制解调器芯片、Cat. 9 商用装置、与具备 Cat. 6 下行传输速度并配备 X8 LTE 调制解调器芯片的 Snapdragon 425 处理器。
![(左一)Peter Carson, Qualcomm Marketing Sr Director;(左二)Amir Ghanouni, R&S Global Account Manager;(左三)姜政宏, R&S行动终端量测部资深业务经理](/news/2015/06/09/1038006490S.jpg) |
(左一)Peter Carson, Qualcomm Marketing Sr Director;(左二)Amir Ghanouni, R&S Global Account Manager;(左三)姜政宏, R&S行动终端量测部资深业务经理 |
透过与美国高通科技 (Qualcomm) 的密切合作,R&S 率先以LTE-A三个下行组件载波聚合 (3CC) 的联机,在COMPUTEX 2015展览期间,成功展示了下一代 Qualcomm Snapdragon LTE调制解调器芯片组的效能;搭配展出的 R&S 测试配置包含了两台 R&S CMW500 宽带无线通信测试仪与 R&S CMWC multi-CMW 控制器。
展出项目
*率先动态展示 Snapdragon X12 LTE调制解调器芯片的上行载波聚合,以UL/DL configuration 1呈现两倍的LTE TDD上传速度,R&S CMW500在此展示中被用以作为 eNode B 仿真器。 增强型上行传输量将可更快速地分享高质量照片与影音视频,并加速云端空间档案上传的速度。
*率先动态展出配备X10 LTE调制解调器芯片的Snapdragon 810处理器于Cat. 9 LTE-A三个下行组件载波聚合 (3xCA) 的联机,其LTE TDD下载速度峰值可达320 Mbps;R&S CMW500于此展示中提供了真实网络联机。
*率先动态展出配备X8 LTE调制解调器芯片的 Snapdragon 425 处理器于 Cat. 6 LTE-A 两个组件载波聚合 (2xCA) 的联机,可达300 Mbps相当于两倍的 LTE 下载速度,将为大容量行动装置带来更高质量的传输效能。