SEMICOM Taiwan 2015国际半导体展将于9月2日至4日于台北世贸中心南港展览馆盛大举行。台湾在近年内已跃升全球厂房设施之最大买家，而厂房设施在高科技制造扮演至关重要的角色，不但直接影响制程良率及生产成本，而且是高科技制造前必须先有之不可或缺的先决条件。SEMI高科技厂房设施委员会（High Tech Facility Committee）于本届展会集结半导体各领域之厂房设施专家，针对如何提升高科技厂房设施之关键技术和探讨最新的议题，规划多元主题论坛，共同探讨未来技术发展。

在多元主题论坛中，厂房设施专家针对如何提升高科技厂房设施之关键技术和探讨最新的议题，共同探讨未来技术发展。

过去五年，台湾半导体产业市占率持续增加，不仅在晶圆代工和封装测试市场的占有率有所提升，同时在全球半导体产业中先进技术的市场领域亦见成长。不仅如此，台湾半导体厂商在尖端技术上的持续投资，将为后续几年的发展而铺路。看好台湾高科技产业建厂市场商机，高科技厂房设施委员会于9月3日以「物联网新世代中如何营造更智慧永续的厂房设施」为主题，邀请优网通、台积电、爱狄西（CH2M HILL）、国家地震工程研究中心，台湾大学、加登精密、M+W Group、西部技研（Seibu Giken）、西门子（Siemens）等国内外半导体产业各领域之重量级讲师，为下世代的晶圆厂及全自动制造之趋势、大量厂务资料之3D视觉云端应用、气悬分子污染（AMC）监控、挥发性有机化合物（VOC）之减排技术、地震中厂房地板之动态结构分析以及微振动（Micro-Vibration）早期预警系统、永续之高科技厂方设施等议题提供深度剖析与见解。

此外，高科技厂房设施国际论坛中，亦集结来自晶圆代工、LCD、记忆体、测试、封装及太阳能等五大领域之厂务高阶主管，包括台积电，联电、旺宏、友达、群创、日月光、茂迪等，以「业主」之角度，和与会者面对面进行座谈。各厂务高阶主管将说明现今高科技厂房设施业主对「厂房设施的需求及待解决的问题为何？」，并揭露未来面临之挑战与发展的机会。会后随即于展览馆三楼举办一个专属「高科技厂房设施厂家」的晚宴，与会者可以借此平台进与业界高阶主管、菁英及产官学之重量级贵宾交流对谈。

此次论坛由汉民科技、汉唐集成、汉科系统、安葆电能、兆联实业、ORGANO、宸沅国际、华懋科技、帆宣科技、和淞科技、TREBOR、WHITE KNIGHT、洋基工程等公司之慷慨赞助，同时亦获台大、清大、交大、成大、北科大、中大等学术团体之热烈响应参与，论坛中更特别提供中英同步口述翻译服务，让与会者无须担心语言上的隔阂，享受精采且具丰富之高科技厂房设施的产业知识及经验分享。

同时，在SEMICON Taiwan展会期间，高科技厂房设施委员会除了在台北南港展览馆一楼设置专区，参展单位涵盖各大高科技厂房建筑与厂务系统之厂商，为台湾半导体产业提供最多元、最先进的技术与服务外，另于会场之TechXopt专区举办高科技厂房设施技术发表会，展示最新的研发成果及尖端技术与产品。

SEMI高科技厂房设施委员成立于2013年，目前已有64家会员厂商加入。藉由SEMI的策略联盟合作平台，设置数个工作小组，针对业界最关切的厂房节能、微污染防治、厂房模拟等的设施技术主题，整合国内外高科技厂房设施相关资源。持续透过产学合作，增进关键技术发展并以促进产业技术标准、提高生产力、降低生产成本为目标，进一步加速提升产业整体竞争力。

[活动讯息]

探讨「物联网新世代中如何营造更智慧永续的厂房设施」之关键议题

论坛名称：高科技厂房设施国际论坛

论坛时间：2014年9月3日(星期四) 08:30 – 17:00

论坛地点：台北南港展览馆四楼 402AB