英飞凌科技（Infineon）与现代汽车（Hyundai Motor Company）、起亚汽车（Kia Corporation）签署一份碳化矽（SiC）及矽（Si）功率半导体的多年期供应协议。直至2030年，英飞凌将为现代/起亚建立和储备产能，供应SiC和Si功率模组和晶片。现代/起亚将透过资金支持该产能建立及储备计画。

英飞凌与现代汽车、起亚汽车三方签署一份碳化矽（SiC）及矽（Si）功率半导体的多年期供应协议。

现代汽车执行??总裁暨全球战略办公室负责人Heung Soo Kim表示：「英飞凌是一个重要的战略合作夥伴，在功率半导体市场上拥有稳健的生产能力和独步的技术实力。这个合作夥伴关系不仅可以使现代汽车和起亚取得稳定的半导体供应，辅以我们有竞争力的产品阵容，巩固我们在全球电动汽车市场上的领先地位。」

「未来的汽车将是洁能、安全和智能的，而半导体是这一转型的核心。」英飞凌汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示：「我们很自豪能够推进与现代/起亚的长期合作关系。我们提供高品质的优异产品，结合我们的系统知识和应用理解，加上对於产能的持续投资，以因应汽车对於功率电子产品日益增长的需求。」

英飞凌的功率半导体是赋能电动汽车转型的关键。这一转型将带来功率半导体市场的强劲增长，特别是在基於宽能矽材料（如SiC）的半导体市场。英飞凌透过在马来西亚居林（Kulim）据点的大幅扩厂，将建立起全球最大的8寸SiC功率半导体厂，并进一步强化其作为高品质、高产能汽车电子供应商的市场领先地位。依据英飞凌的多元据点策略，居林厂将与英飞凌在奥地利菲拉赫（Villach）的既有据点以及位於德国德勒斯登（Dresden）的进一步扩厂相辅相成。

*图说:图左至右：现代汽车半导体策略部门??总裁Jason Chae、现代汽车执行??总裁暨全球策略办公室负责人Heung Soo Kim、英飞凌汽车电子事业部总裁Peter Schiefer、英飞凌汽车电子事业部执行??总裁暨业务、行销与分销商部门负责人Peter Schaefer合影。