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贸泽、ADI和Samtec全新电子书提供讯号完整性专家观点
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年09月03日 星期二

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贸泽电子(Mouser Electronics)宣布与ADI和Samtec合作推出全新的电子书,探索在连网世界中保持讯号完整性涉及的挑战和需要应对的细节问题。

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从智慧型手机、电脑,到用於物联网等新兴领域的产品,在日常生活中几??所有装置都以某种方式互连。在《13 Experts on Signal Integrity in Radio-Frequency and High-Frequency Designs》(13位专家探讨射频和高频设计中的讯号完整性)这本电子书中,ADI和Samtec透过提供先进的元件和设计解决方案,解决讯号完整性所涉及的挑战。本电子书探讨射频和高频设计中讯号完整性的重要性,并提供能满足现代电子产品不断增加需求的解决方案,特别是在医疗和汽车等关键领域。本电子书重点介绍ADI和Samtec提供的众多产品,让客户能运用两家公司的设计经验,轻松实现高讯号完整性,透过充足的规格、裕度和可靠性满足系统设计要求。

ADI ADF4368微波宽频合成器提供800 MHz至12.8 GHz的乾净、超低抖动频率合成。由於不需要内部倍频器,因此不再需要分谐波滤波器,不但简化设计,同时更降低BOM成本。ADL8112低杂讯放大器(LNA)提供10 MHz至26.5 GHz的宽频作业。此装置整合一个放大器和两个单极四投(SP4T)反射开关,允许多个路径通过装置。再加上整合电源解耦电容器,因此仅需要最少的外部电源解耦。ADPA7009-2 GaAs pHEMT MMIC功率放大器在20 GHz至35 GHz范围内提供17.5 dB的增益、28 dBm的1 dB压缩输出功率(OP1dB),以及34.5 dBm的典型输出三阶交调截断(OIP3)。装置的射频输入和输出在内部匹配,且经过DC阻断,可轻松整合到更高阶的组件中。多数运作所需的外部被动式元件均已整合,有助於实现小巧精简的印刷电路板(PCB)面积。

Samtec AcceleRate HD超高密度夹层料带是超高密度的微型互连元件,共有多达240个输入/输出(I/O)。这些连接器相容於PCIe Gen 5,支援56 Gbps PAM4(28 Gbps NRZ)应用,并采用针对讯号完整性效能进行最隹化的Edge Rate接点系统。SEARAY SEAF和SEAM连接器是高密度的开放式脚位区域阵列。开放式脚位设计让客户能透过相同的28+ Gbps互连同时运行差分对、单端讯号和电源。SEARY的分线区域采用Samtec专有的Differential Vias技术,更为简化。此方法可实现更宽的布线通道,接地通孔比为2:1,可改善高资料传输速率下的讯号完整性,同时降低整体成本。HSEC8-RA高速侧边卡连接器采用Samtec坚固耐用的Edge Rate接点系统,专为讯号完整性和多次??配所设计。这些连接器提供卓越的阻抗控制,可减少宽边耦合(串音),并提供1.2 mm的接触擦拭距离。

關鍵字: 电子书  贸泽  ADI  Samtec 
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