落实数位转型不再单打独斗,鼎华智能和世平集团在大联大控股台北南港总部大楼签约经销合作,未来将携手提供智慧制造智能运营管理软体MOM (Manufacturing Operations Management)以及智慧工厂IT+OT解决方案。鼎华智能凭藉其丰富的行业制造经验,协助客户解决数位转型过程中的管理痛点,并引领企业快速实现智能互联应用。主要产品包括MES制造执行管理系统、APS先进排程系统、IIoT智能中台和EAP机台连线自动化整合系统等,鼎华智能将借助世平集团在电子零件市场的专业代理和庞大的销售体系,结合世平的物联网解决方案团队,为客户提供更完善的智能制造运营管理规划方案,共同创造客户最大价值。
![世平集团产品行销长何享州(右)与鼎华智能总经理严子翔策略合作,展现双方各自的优势。](/news/2023/05/03/1432493720S.jpg) |
世平集团产品行销长何享州(右)与鼎华智能总经理严子翔策略合作,展现双方各自的优势。 |
鼎华智能以MOM方案经销扩展事业版图,积极抢占智慧制造市场份额。鼎华智能总经理严子翔表示,未来面临的发展挑战包括美中新竞合和东南亚产业链崛起、原物料上涨和通膨减缓下单动能等问题。因此,与经销合作夥伴的战略结合对於市场策略至关重要。
鼎华智能拥有丰富的生产排程与制造执行经验,协助1500+家离散型企业打造智慧工厂。今年将专注於切片行业半导体和电子组装,并期??与世平集团合作协助电子半导体行业有效降本、增效、提质和减存。鼎华智能已获得150多家半导体客户的支持,双方合作除了将扩大业务和服务量能,并结合世平的物联网解决方案服务原有客户群。同时,鼎华智能还能够为世平集团代理经销的国际半导体供应商的客户(OxMs),提供IT+OT解决方案,进一步扩大市场。
世平集团产品行销长何享洲表示,世平集团拥有广泛的供应商网络,能够提供客户多种不同品牌的产品选择。此次与鼎华智能合作,将世平丰富的销售经验与产业解决方案相结合,为企业数位转型带来更完整、更智能化的IT+OT解决方案。