AI伺服器与高阶电子设备需求快速成长，产品设计与制造流程的复杂度持续提升，如何缩短开发周期并确保量产品质，已成为电子制造业的重要课题。西门子（Siemens）日前宣布，高科技电子及伺服器制造商英业达（Inventec）已导入西门子Valor NPI软体与Process Preparation X解决方案，以优化可制造性设计与表面黏着技术制程准备流程，藉由数位化与自动化工具提升生产效率与制造品质。

英业达运用西门子 Process Preparation X 解决方案，每年自动且零错误地产出超过 20,000 份生产作业指导书。

英业达为全球知名的原始设计制造商（ODM）与原始设备制造商（OEM），长期为国际品牌提供笔记型电脑、伺服器与各类电子设备的设计与制造服务。

随着AI伺服器、高效能运算（HPC）与资料中心设备快速演进，硬体设计结构愈趋复杂，设计与制造之间的资讯落差往往导致後期工程变更与生产风险增加。为提升产品开发效率并强化制造一致性，英业达导入西门子Valor NPI，将DFM验证流程整合至产品开发阶段。

透过Valor NPI平台，工程团队能在产品设计初期即进行自动化DFM检查，快速分析印刷电路板（PCB）设计与组装可行性，并提前发现潜在制造问题，例如元件间距、焊垫尺寸或制程限制等。藉由在量产前解决这些设计缺陷，英业达可显着降低後期设计变更与工程返工风险，并提升一次通过良率。

导入该系统後，英业达在与PCB与组装合作夥伴之间的工程澄清（Engineering Query, EQ）数量已减少超过50%，大幅提升跨部门与供应链之间的协作效率。英业达ECAD部资深经理陈旺宗指出，透过西门子软体平台，公司已从传统以文件为主的手动流程，转型为完整的数位化设计与制造协同流程，使工程团队能在生产启动前即识别并排除潜在制造问题，进而加速产品上市时程。

除了DFM设计验证外，英业达亦同步导入西门子Process Preparation X解决方案，以优化SMT制程的程式设计与生产文件生成流程。该平台可建立跨多品牌SMT设备的统一程式设计环境，透过数位化资料整合与虚拟验证机制，减少人工资料转换与设备设定错误的风险。

在实际应用中，Process Preparation X可自动检查元件极性、放置偏移及贴片顺序等关键叁数，并在试产前完成虚拟模拟与验证，避免因程式错误导致的设备停机或品质问题。透过此一数位化流程，英业达SMT程式准备效率提升高达50%，显着缩短试产与量产准备时间。