是德科技（Keysight Technologies Inc.） 是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布与FormFactor及CompoundTek 携手合作，加速推动矽光子（integrated photonics）的创新发展。FormFactor是提供IC生命周期所需之关键量测技术厂商，CompoundTek则为新兴矽光子解决方案（SiPh）的全球晶圆制造服务商。

积体光子（矽光子）是一项革命性科技，可倍增资料转移能力，同时还可降低功耗和成本。虽然矽光子积体电路（PIC）可突破传统资料中心网路的局限，却也为元件和装置制造商带来前所未有的设计和测试挑战。而矽光子积体电路的普及化，有赖於工业生态系统的配合，必须要有新的晶圆厂、商用级建模工具和矽光子测试功能。

是德科技、FormFactor和CompoundTek 联手研发的先进矽光子晶圆上（on-wafer）测试解决方案，提供业界首见的新功能，包括自动校准以及全光（optical-optical）和光电（optical-electrical）元件同步测试。

此联合解决方案将由 CompoundTek 供应，主要特色包括：

· FormFactor CM300xi-SiPh提供自动化晶圆级矽光子定位功能，并结合是德科技符合产业标准的IL/PDL引擎和N7700A 矽光子应用软体套件（PAS），以支援±1.5pm的波长可重测度，并在1240nm至1650n的范围内提供高达200nm/s的双向扫描速度，确保O波段至L波段的可重测度和准确度。

· Keysight N4373E 67GHz光波元件分析仪提供前所未见的高频宽，以同时支援光学接收器测试和光学发射器测试，其电光S叁数量测保证规格，可实现元件可追溯性。

· Keysight PathWave软体平台提供一致的操作体验，以及统一的资料格式和控制介面。

· FormFactor SiPh 软体提供自动化校验和校准功能，可轻易与Keysight PathWave软体平台和光学仪器进行整合，确保简易的操作。

许多不同产业将受益於矽光子技术，例如资料中心通讯、资料中心互连（DCI）、电信、5G、汽车连线、高效能运算、光达（Lidar）以及医疗应用。

是德科技网路暨资料中心解决方案??总裁Joachim Peerlings表示：「光学创新发展至关重要，攸关这个世界能否网网相连，也关??业界能否实现 5G、资料中心和电信服务的经济效益。无论是要加快连网速度，或是降低功耗和成本，都需要一个紧密相连的生态系统，共同克服未来种种挑战。我们很高兴能与我们的合作夥伴推展各项计画，以善用我们无与伦比的矽光子测试专业知识，建立完整的生态系统。」

CompoundTek计画在新加坡成立先进的矽光子测试服务中心。CompoundTek营运长K.S. Ang表示：「这套解决方案新增晶圆上自动化矽光子（涵盖光学/电气/射频）测试功能，让客户能够降低封装成本，避免在模组封装测试上浪费太多时间。此测试解决方案补充了我们现有的量产测试服务，可缩短元件周期，并提供世界级商用晶圆代工功能，进而加快将元件设计推出问市，让客户尽快达成商业化目标。」

FormFactor系统事业群总经理暨??总裁Claus Dietrich表示：「FormFactor领先业界的矽光子晶圆测试功能，让客户能比以前更短的时间完成量测，并获得一致且可重复的测试结果。该系统不仅具备自动化高速校验和光学校准功能，同时还提供精密的量测功能。藉由与是德科技合作，CompoundTek得以协助客户加速推出新产品。」