账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
联合碳化矽与益登签署代理协议 加速导入碳化矽技术
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2020年09月16日 星期三

浏览人次:【3310】

碳化矽(SiC)功率半导体制造商联合碳化矽宣布与半导体元件代理商与解决方案供应商益登科技签署代理协议。益登将与联合碳化矽合作,助其将产品推向亚洲市场,为包括电动汽车、电池充电、IT基础建设、可再生能源和电路保护等高速成长应用领域的客户提供产品方案。

联合碳化矽全球业务暨行销??总裁Yalcin Bulut表示,「亚洲市场正快速崛起,亟需采用能够实现新产品差异化的创新技术。益登的专业技术和一流的服务,结合 联合碳化矽 高效能、领先业界的SiC FET产品,将为亚洲地区的电源设计人员提供强大的整合解决方案。」

益登科技董事长曾禹旖表示,「我们很高兴与 联合碳化矽 合作,将其引领业界的SiC技术推向亚洲市场。日益增加的应用正持续推动对 SiC 技术的大量需求,我们期待着与客户合作,加速业界采用 联合碳化矽 的创新元件技术。」

關鍵字: 碳化硅  SiC  益登 
相关新闻
ASM双腔体碳化矽磊晶平台 满足先进碳化矽功率元件领域需求
益登打造NVIDIA Jetson资源交流平台 助力落实AI应用
ROHM推出4款工业电源适用SOP封装通用AC-DC控制器IC
ROHM与UAES签署SiC功率元件长期供货协议
ROHM第4代SiC MOSFET裸晶片导入吉利电动车三款主力车型
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
» 运用AI提升BFSI产业经营优势的关键策略
» 物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
» 共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
» 为嵌入式系统注入澎湃动力 开启高效能新纪元


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8AIA4VMZSSTACUK9
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw