专业BIOS／韧体供货商系微(Insyde Software)日前已开始提供EFI可扩充韧体接口(Extensible Firmware Interface)技术支持与相关设计服务。EFI是目前用以定义下一代计算器系统韧体接口的新规格。系微表示，现有的EFI规格定义了一套硬件平台与操作系统之间互动的接口标准。EFI支持IA-32与Intel Itanium硬件平台，设计来加强现有的运算接口，而且可以与系统BIOS一起运作。

「我们很高兴系微采用开放式的EFI架构，成为他们IA-32与Itanium相关产品服务的一部分。」英特尔软件解决方案事业群核心软件工程协理Doug Fisher指出，「英特尔正持续和系微合作发展下一代的新技术，也期待系微在业界成功的提供EFI解决方案与服务。」EFI的优点包含了：缩短系统制造商的上市时程(Time-to-market)、增强在Pre-OS环境中执行的应用程序功能、提供计算机装置制造商"Legacy Free"的环境选择、简化韧体开发过程的测试与品管程序。

「我们认同EFI在市场的价值，也很高兴能够与英特尔以及其他业者一起推广这项革新的技术。」系微公司总经理王巨典表示，「系微的相关产品线将会支持并且加强EFI的功能，为OEM/ODM客户提供更有弹性、更完整的韧体解决方案。」