基於现今AI需求激增，全球资料中心的能源消耗持续攀升，由经济部补助工研院开发全球领先的双相浸没式冷却系统，则宣布成功应用於全球IC设计大厂AMD的场域验证，有效解决新款高功率AI晶片的高热密度问题，最高可提升晶片散热能力50%，满足资料中心及云端AI训练的高速运算需求。

经济部补助工研院开发全球领先的双相浸没式冷却系统，并成功应用於全球IC设计大厂AMD的场域验证。

随着目前AI运算能力不断提升，导致伺服器的功耗??升，却仅约2%转换为运算电力，98%成为系统产生的废气热能。依国际能源总署（IEA）预测到了2026年，全球资料中心的用电量将超过1,000太瓦时，相当於日本整年的用电需求，其中运算与散热用电各占40%。

为因应此高能耗挑战，台湾经济部自2014年起推动「A+企业创新研发淬链计画」，便透过全球研发创新夥伴计画，补助工研院研发双相浸没式冷却技术，突破业界单相浸没式冷却1,000W散热上限的技术瓶颈，提供1,500W以上的散热能力。

如今当AMD即将推出新一代高功率AI晶片之际，便为了确保其高速运算仍能维持最隹效能，选择透过工研院开发的双相浸没式冷却技术於AMD场域验证，以确保晶片能在高负载环境下稳定运作；并加速大型语言模型（LLM）训练与推理，提升整体算力表现。

该技术不仅透过水气蒸发与冷凝机制，快速导热并消除热能；并搭配微米级结构设计，扩大冷却液与晶片的接触面积，加速热量传导，使高功率晶片的热能迅速转移并冷却，大幅提升运算稳定性与能效。

此外，工研院还携手其阳科技、一诠精密、广运、复盛精密、讯凯国际、技嘉科技等台湾厂商，共同打造完整的AI伺服器散热供应链生态系，加速关键技术的商业化应用，为国家AI产业注入强大成长动能。

预估若全球资料中心采用此散热技术，不仅能协助AI伺服器提升算力，同时减少能耗与环境冲击。藉此每年将可节省超过1,000亿度电、减少5,000万吨二氧化碳排放，其节能效益比全球平均高出3倍，为AI产业发展带来显着的减碳效益，打造永续、高效的AI运算环境。