美普思科技（MIPS Technologies）近日宣布，已加入台积电（TSMC）软IP联盟计划（Soft IP Alliance Program），以加速客户的产品上市时程。透过Soft IP计划，台积电将提供特定的设计文件与技术讯息，使MIPS和其他联盟伙伴可针对台积电制程技术进行IP核心优化。这些业者亦将根据台积电的技术蓝图展开合作，使IP开发与制程技术时程一致，以加快IP的准备就绪。

MIPS科技营销与业务开发副总裁Art Swift表示，藉由与台积电共享设计、技术与蓝图讯息，MIPS能与采用台积电晶圆代工服务的多家客户更密切合作并加速开发时程， MIPS也期望能持续强化与台积电间的关系，为双方共同客户带来更多效益。

台积电硅智能财产营销项目副处长Dan Kochpatcharin则表示，结合台积电的先进晶圆制造技术与MIPS科技的Soft IP核心，将能使客户在SoC设计初期就能掌握功率、效能和面积的设计折衷；这是达成产品上市目标的重要关键因素。台积电为客户提供此重要讯息，将能协助他们做出最佳的设计决定。

台积电最新推动的「软IP计划」可丰富台积电的智财组合，鼓励软IP创新，并可透过台积电的开放创新平台（Open Innovation Platform）计划重复使用这些IP，以致力于提供功率、效能与面积的优化设计，这对先进制程节点尤为重要。