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积体电路业产值连续四年创新高
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2017年01月06日 星期五

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积体电路产值可望续创新高

根据国际研调机构顾能(Gartner)统计,104年全球晶圆代工销售市场为489亿美元,其中台积电市占率高达54.3%...
根据国际研调机构顾能(Gartner)统计,104年全球晶圆代工销售市场为489亿美元,其中台积电市占率高达54.3%...

近年来行动装置推陈出新,带动高阶制程技术之需求大增,致102年起台湾的积体电路业产值连年创下历史新高,102、103年各呈二位数成长,分别年增16.2%及23.9 %。惟104年下半年至105年上半年因全球经济疲弱,手持行动装置销售滞缓,致104年产值仅年增6.2%,105年下半年因终端电子产品需求回升,加上物联网、车用电子、智慧自动化等新兴应用发展,致105年1至10月产值达1兆392亿元,年增5.4%,预期105年全年积体电路业产值将突破1兆2千亿元,续创新高。

晶圆代工为积体电路业成长之主力

按产品观察,晶圆代工产值占积体电路八成以上,由于先进制程技术持续精进,国际各大品牌行动装置推陈出新,通讯晶片需求强劲,累计105年1至10月产值达9,035亿元(年增8.6%),为积体电路业成长之最主要贡献来源;DRAM产值居次,因价格相对较104年为低而年减12.5%。

积体电路出口市场以中国大陆及香港居冠

台湾的积体电路业直接外销比率约八成,105年1至11月积体电路出口总值达709亿美元,较104年同期成长11.1%,主要出口市场以中国大陆及香港(占54.8%)为首,年增22.5%最为显著;新加坡(占14.1%)居次,年减6.5%,日本(占8.7%)及南韩(占8.5%)再次之。

国内业者为保持领先优势提高资本支出

为提升竞争优势,国内业者积极进行研发及投资,尤以晶圆代工厂投入资本支出最为可观。依据证交所公开资讯观测站公布之105年前3季资料显示,台积电资本支出2,155亿元(年增24.6%),联电697亿元(年增47.7%),有助于推升积体电路业之生产能量。

晶圆代工市占稳居全球第一

根据国际研调机构顾能(Gartner)统计,104年全球晶圆代工销售市场为489亿美元,其中台积电市占率高达54.3%,较103年增加0.5个百分点,稳居全球晶圆代工市场之第一名宝座,联电、力晶科技、世界先进等亦名列全球晶圆代工前十大厂商,市占率合占67.2%,与103年相近。 (source: 经济部统计处)

關鍵字: 积体电路业  晶圆代工  IC  年产值  物联网  车用电子  智慧自動化  Gartner  台積電  联电  力晶科技  世界先进 
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