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联阳半导体采用芯测科技START记忆体 测试与修复整合性电路开发环境
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2019年09月26日 星期四

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深耕於开发记忆体测试与修复技术的芯测科技(iSTART-Tek,简称 iSTART),宣布SRAM的测试与修复整合性电路开发环境-START获得联阳半导体(ITE,简称联阳)采用。芯测科技的 START 解决方案透过可支援Stand-Alone SRAM的Soft-Repair技术来修复损坏记忆体,不需要使用额外备援记忆体,且不增加芯片成本,其电路面积也较小,可帮助客户提升良率并降低开发成本。

芯测科技(iSTART)所研发的记忆体测试与修复整合性电路开发环境-START是Tool-Based的解决方案,可自动生成内嵌(Built-in)记忆体测试和修复电路并导入客户设计中,其产生的电路面积小并可以提供客制化功能设计协助。而START中Soft-Repair修复方式利用没有使用到的SRAM(Stand-Alone SRAM)作为记忆体修复时需要的备援记忆体。特性为不需要额外的非挥发性记忆体与控制电 路来储存修复相关设定资讯,因此可以节省整体晶片的面积,且晶片效能也不会被非挥发性记忆体的存取速度所局限。

此外,芯测科技的产品工具友善度极高,再加上图形化使用者介面(GUI),大大提升使用方便性,在配合技术人员的即时 支援,可快速解决客户不同需求,协助客户提高设计效率并满足客户不同应用的需求,更大幅提升晶片良率与降低芯片开发成本;再加上也实现矽晶验证(Silicon-Proven)的纪录,代表芯测的产品已完全达到业界要求,亦不会被制程 是否支援备援记忆体模组而限制,大大提升设计的弹性。

關鍵字: 芯测  联阳 
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