茂硅电子本周宣布将与美国模拟IC公司先进模拟科技 (AATI公司)及美国一家整合组件大厂 (IDM)合资成立新公司（Power JV），跨足生产功率IC领域并挹注6吋厂产能；初期股本为8,500万美元，预定三年内斥资1亿美元扩张版图，并拟定在2003年于美国那斯达克挂牌上市。

AATI是美国一家专业生产模拟IC的IC设计公司，茂硅是这家公司最大股东，持股约21%，若加上茂硅转投资的创投持股股权，茂硅集团持股达30%。至于持股超过五成的合资对象，是美国一家自有晶圆厂及掌握营销通路的IDM公司，此公司决定将功率IC部门独立出来，与茂硅及AATI共同合资成立新公司，新合资公司并决定未来斥资1亿美元，扩增设备，并委由茂硅代为操作，不过初期将在茂硅的6吋厂投片。

茂硅副总经理张东隆指出，这家新公司第一阶段开发的功率IC，为每平方英吋有2.78亿个细胞 (cell)的功率IC产品，第二阶段再开发平方英吋有6.5亿个细胞的功率IC，未来主力产品将朝每平方英吋有10亿个细胞的功率IC迈进。

张东隆表示，这家新公司第一阶段开发的功率IC，已在近期于茂硅投片，预估第四季投片量约3,000片，明年第一季增加到5,000片，未来将逐步扩增到3万片。张东隆指出，功率IC的应用相当广泛，几乎任何的电子产品都会用到功率IC，而主流制程为0.7微米制程到0.8微米制程，主流产品为每平方英吋有10亿个细胞，这也是未来这家新公司努力的目标。

茂硅指出，未来代工产品来源包括PowerJV、AATI、敦茂科技、新茂科技这四家IC设计公司。今年第四季在这四家转投资IC设计公司的产品挹注下，茂硅单月可增加1.1万片的新订单，2002年逐季提升。茂硅6吋厂单月产能可达3.3万片DRAM或7万到8万片Power IC。