根据国外媒体报导，手机芯片大厂Infineon Technologies可能成为Apple即将推出可支持3G iPhone手机的基频芯片供货商。

国外媒体报导，应用软件Ziphone的编写者Zibri表示，他在破解iPhone测试版SDK的程序代码时，发现此一状况。其他有报导表示最新的SDK程序代码中，有一行提到Infineon的SGOLD3H、亦称为PMB8878的芯片组。

目前Infineon已开发出基频芯片插座，可用于既有采用SGOLD-PMB28876的EDGE版iPhone手机。SGOLD3可支持HSDPA category 8，数据下载速率可达7.2Mbps。

根据Zibri表示，3G iPhone的详细规格功能预计在6月对外公开，其中包括支持高达500万画素的照相功能、MPEG4以及H.263硬件加速和视讯技术、连续播放、录音和回放等功能。

Zibri并未提到3G iPhone是否支持GPS或行动电视功能，不过应用PMB8878基频芯片可实现这些功能。但Zibri认为，即便Apple使用这款芯片，也未必会支持DVB-H和储存卡功能，因为这些功能都非常耗电。

Apple的CEO Steve Jobs先前多次透露，新款iPhone不支持3G的主要原因，在于是考虑芯片组的功耗过高。因此对于S-Gold2／PMB8876芯片，Apple选择避开支持FM收音机和兼容MMC／SD卡的方式。