在封装领域覆晶(Flip Chip)封装是目前较为先进的技术，但因为利用覆晶技术之成本仍居高不下，因此有些业者认为覆晶产品现阶段尚不成气候。但日前传出英特尔将在今年下半年开始利用覆晶封装技术生产Brookdale 845芯片组。据了解，目前除关键材料基板拟在台湾二家印刷电路板大厂采购外，也可能在日月光进行技术验证的动作。

虽然如此，根据业者透露，覆晶技术虽是封装领域的新趋势，但由于目前产品大都要求高频、高速的情形下，仍然没有太大的发挥空间。但是从微处理器不断往GHz以上的速度提升来看，芯片组采覆晶技术将是大势所趋。