恩智浦半导体（NXP ）宣布与英业达展开策略合作，协助英业达布局车载电子市场。双方冀??运用恩智浦在汽车电子的技术，应用於英业达的产品上，加速汽车转型行动智慧边缘，不仅打造更舒适安全的车内体验，并为下一代汽车电子提供创新的基础。

恩智浦与英业达宣布策略合作布局车载电子

英业达与恩智浦这次发表合作聚焦在五大应用：「超宽频（Ultra-wideband）智慧汽车门禁系统」、「中央网关（Central Gateway）」、「车规级服务器（Vehicle Grade Server）」、「智慧电子座舱（e-Cockpit）」及「车规级无线充电（Wireless Charger）」。本次在桃科厂新展示的概念车，展现出英业达於汽车安全（Safety）与资安（Cybersecurity）领域耕耘多年的成果。从强调元件级功能安全的ISO 26262、到强调汽车模组级资讯安全ISO/SAE 21434、到强调汽车系统级预期机能安全（Safety of The Intended Functionality）的ISO 21448，英业达在开发产品时均投入相当的资源确保汽车安全与资讯安全，获得Tier One及车厂青睐。

恩智浦半导体台湾区业务??总经理臧益群表示「我们很高兴今日宣布与英业达携手合作，透过分享恩智浦在汽车电子领域的领先技术与产业经验，与客户及合作夥伴共同探索『智慧生活，安全连结』所带来的无限可能，为推动在地汽车电子生态系统发展贡献心力。」