随着人工智慧越来越广泛地融入各种设备，该品牌之新SoCs正在利用电脑视觉、感测器融合和边缘运算，加速人工智慧转型，将技术能力不断提升。??创科技集团旗下??立微电子(eYs3D Microelectronics) 於CES 2024开展前宣布，将扩展新的边缘领域单晶片系统（SoCs），并透过推出eCV系列，将机器人和AIoT设备的人工智慧能力提升到新的水平。

??立微电子商务与策略长王镜戎表示，人工智慧革命的核心是半导体晶片，单一晶片已经不再足够“鉴於3D和视觉信息所需的大量处理，机器人和智慧系统的复杂性和规模要求全面集成、专用於人工智慧的晶片这是称之为「AI+」的概念；eYs3D 正在透过新的 eCV 系列迎接这项挑战，提供面向未来的电脑视觉功能和领先的处理能力。