电子设计硬、软体供应商明导国​​际（Mentor Graphics）8日宣布，该公司将与智森科技、联华电子，三方合作针对联电0.18微米射频（RF）与混合讯号（Mixed Mode）制程技术领先推出一套完整的设计套件(Foundry Design Kit)。透过三方的合作，智森所验证的射频元件资料库及人机界面，更加速明导之混合讯号SOC设计流程，增进产能并加速量产及上市时程。

联电总经理胡国强表示，此设计套件提供经由技术验证过，满足联电提供客户在混和讯号及射频（Mixed Mode and RF）等系统整合型晶片设计上，更精确的元件及便利的设计环境，缩短设计流程。智森科技成功地应用明导国际所提供之晶片设计软体，延伸其功能性以及操作环境，搭配联电先进之CMOS技术，整合了智森本身所设计之射频(RF)元件，经由量测验证之完整且准确之元件资料库，尤以包含scalable元件模型及参数化布局能力，更加提高IC设计者设计弹性及产品良率

智森科技总经理陈良波表示，在RFIC设计流程的整合上，精确、完整的元件资料库，整合及客制化的设计环境，将可协助提供RF IC设计者完整顺利之设计流程，降低设计前期之风险，并缩短RFIC商品化时程，加速上市，这亦是智森科技在RFIC领域所累积的丰富经验能力及发展重点。

明导国际资深副总裁陈志贤表示，为客户提供完整的设计套件一直是本公司一贯的策略。此次经由智森、联电及明导三方的共同合作，更加强了此Mixed Mode / RF设计套件的完整性与准确性。

明导国际表示，目前此0.18um Mixed Mode/RF CMOS设计套件支援之功能包含图像化符号介面、双向回应功能（2-way call-back function ）、Eldo模拟模型、制程定义档案、可程式化布局(Device Generator)流程，和其他构成完整的设计环境所需的结构档案，经由Calibre DRC / LVS Calibre xRC LPE，在软体做布局验证，而为明导国际之IC Station量身开发之图像化设计环境下，在高度竞争的无线通讯市场中，对于射频与混和讯号SOC晶片，设计者可更为容易地在短时间内设计出最佳化之产品，目前先行提供联电0.18微米Mixed Mode / RF CMOS设计套件，并计画于未来将推出0.13微米制程之设计套件。