延续至第7届的台捷科技日於台湾时间10月20~21日在捷克布拉格举行，今年改由国科会与捷克技术署（Technology Agency of the Czech Republic, TACR）、捷克科学院（Czech Academy of Sciences, CAS）主办。陈炳宇也率领台湾产官学研代表，与捷克学者专家在会中就雷射科技、人工智能AI与资讯安全议题进行交流。

第7届的台捷科技日今年改由国科会与捷克技术署、捷克科学院主办。

国科会??主委陈炳宇表示，台捷科技日自2007年起在台湾与捷克二地轮流举行，已成为双方推动科技交流合作的重要平台。今年国科会还邀集外交部、经济部、中研院、工研院，以及来自产学研各界的专家学者及代表共同叁与，展现政府跨部会整合资源、强化国际科技合作的具体行动，也期许台捷双方在科技领域的合作持续深化，共创双赢局面。

台捷科技平日首日以研讨会揭开序幕，在雷射领域方面，捷方展示高功率固态雷射，并探讨在光通讯、精密测量与生医领域的应用潜力。我方则分享LED泵浦百万瓦级、奈秒及匹秒脉冲雷射技术、晶体光纤与主动光纤技术的最新进展，雷射光谱在材料分析的应用，以及微奈米制造与增材技术对热管理的优化成果，并探讨未来与捷克科学院所属雷射应用研究中心（HiLASE Center）及捷克光束线研究中心（ELI Beamlines Facility）的潜在合作机会。

在AI与资讯安全方面，双方专家分享AI於药物设计、家用教育型机器人、工业自动化等领域的应用实例，并探讨AI与雷射技术结合的跨域创新；资安部分则聚焦量子安全晶片、5G控制层安全漏洞、对抗式攻击与AI模型的韧性问题，以及在网路安全与假讯息防范方面的最新研究成果。

值得一提的是，最後捷方还安排我方代表团实地叁访光束线研究中心、雷射应用研究中心，以及捷克资讯、机器人与控制研究中心（Czech Institute of Informatics, Robotics and Cybernetics, CIIRC），深入了解捷克在雷射、AI与资安术等领域的科研能量，为未来双边扩大合作奠定基础。