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智能工厂效益全面提升 就看FRAM
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2014年10月21日 星期二

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物联网的话题相当火热,除了MCU与网通芯片等业者纷纷大举进军的当下,其储存组件也是相当重要的环结,其中富士通半导体以FRAM(铁电随机存取内存)投入物联网应用,有着不少的着墨。

富士通半导体资深产品工程师谢京桦(摄影:姚嘉洋)
富士通半导体资深产品工程师谢京桦(摄影:姚嘉洋)

富士通半导体资深产品工程师谢京桦表示,事实上,富士通半导体所瞄准的实际应用,偏重在工厂自动化、智能电网与医疗电子为主。回溯FRAM的发展历程,自1999年由富士通半导体开始量产后到现在,已经有15年的时间,在该市场几经变动后,富士通半导体目前是全球唯一一家从设计、制造到封装测试,全由自己内部完成的IDM(整合组件制造)业者。

谢京桦谈到,FRAM不论是在读写次数、速度、低功耗、数据存储与可靠度等,都比其他种类的非挥发性内存如EEPROM等,来得优秀许多。她举例,在现实生活中,有不少系统是需要依靠电池供电,如果是在导入FRAM的情况下,就可以免除电池导入的设计,除了缩小体积与省去维护成本外,更进一步地说,这更可以符合绿色制造的潮流,这种概念已经开始在欧美发酵,相信这股风潮也会吹向亚洲市场。

「试想一个问题,如果在生产流程上的每个环结都能提升效率或是减少一秒的时间,那整个工厂的运作效率或是省下的时间会有多惊人?」谢京桦说。

不过,谢京桦也坦言,目前富士通半导体还是将目标锁定在RFID可以涵盖的应用范围,前面所提到的工厂生产流程即是一例外,像是医疗器材的使用与后期追踪管理与车用后装市场的胎压传感器,也会是FRAM所能发挥的舞台。

另一方面,由于物联网终端应用,大多还是需要MCU与外挂内存搭配,才能完成系统设计,而MCU大厂TI(德州仪器)推出内建FRAM的MCU已有不短的时间,这是否对富士通半导体本身有竞争上的影响?谢京桦不讳言,考虑到功耗问题,在智能电表这类的市场的确会有不小的压力,但在工控领域上,考虑到系统整体的可靠度,其系统设计思维,采取分离式的设计还是会比较保险,毕竟MCU无法运作,FRAM的数据还能安全无虞。

谢京桦强调,目前FRAM在容量最大维持在4Mbit左右,应是相对理想的范围,除了特殊应用领域需要再将容量提高外,一般来说会有价格与实务上的考虑,像是NFC(近场通讯)应用所需要的容量可能就相对大了许多,但这并非是富士通锁定的市场,长期来看,富士通在产品规划上,会致力于读写次数的增加与功耗降低两大面向为主。

關鍵字: 非挥发性内存  EEPROM  FRAM  物联网  富士通半导体 
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