电视与智慧型手机采用有机发光二极体（OLED），不仅促进了此类显示器市场的上涨，也提升了OLED封装材料市场的需求成长。根据IHS Markit报告指出，预估2017年OLED封装材料市场，将比2016年同期成长4.7％，达到1.17亿美元。受惠於中韩二国面板厂商的投资，估计2021年OLED封装材料市场将达到2.325亿美元，与2017年相比年复合成长率将增加16％。

OLED封装材料市场预测。（Source：IHS Markit）

IHS Markit资深分析师Richard Son认为，此一市场将会成长的比预期更加快速，原因在於中国与韩国相关面板厂皆已积极投资新OLED晶圆厂，进而提升了OLED出货面积。此外，二国的面板厂近期的晶圆厂投资计画不仅有Gen 6，还包括了Gen 8.5，甚至是Gen 10.5的投资。

OLED与薄膜电晶体液晶显示器（TFT-LCD）不同，因为有机元素易受潮，所以此类显示器须封装；OLED封装材料可分为金属、玻璃料、薄膜封装（TFE）和混合物。

受惠於OLED电视萤幕增长快速，金属类的材料预计将於此一市场抢得先机；另一方面，随着中国智慧型手机品牌开始导入OLED面板後，玻璃材料的封装方式需求将维持稳定，但是市场份额并不会太高。

根据IHS Markit 2017年AMOLED封装材料报告指出，在收入方面，金属类型封装将占50％的市场份额，而玻璃材料预计在2017年达到43％；然而到了2021年，前者将占有67％，後者仅剩23％。

对此，Son表示，混合型封装（Hybrid Encapsulation）融合了TFE的阻障薄膜（Barrier Film）技术，因此生产成本较为高昂，且灵活度有一定的限制，因此目前对於此类的封装方式需求不会显着增长。

从中长期来看，混合型封装材料市场将持续增长一段时间；TFE和混合型分别预计於2017年，占封装材料市场的6％与1％，到了2021年则会分别增长至7％与3.5％。