工研院南分院特于10月14日举办飞秒雷射研讨会，邀请美日重量级飞秒雷射专家针对飞秒雷射超强、超快、超威的物理特性作介绍，并共同研讨全球最新技术及发展趋势，希望藉以掌握研发及市场先机，提升台湾传统雷射设备厂商进入高阶雷射应用的市场，跨入更高附加价值的产品应用领域。

工研院南分院举办飞秒雷射研讨会，邀请美日重量级飞秒雷射专家针对飞秒雷射超强、超快、超威的物理特性作介绍，并共同研讨全球最新技术及发展趋势。（来源：厂商）

工研院南分院蔡新源执行长表示，工研院南分院于今年六月成立飞秒雷射实验室，并结合进驻南分院的学研团队，积极进行相关创新研发及产业应用，为促进国内产学研在此领域的共同合作机会及进行国际交流，探讨飞秒雷射应用及技术发展，期望国内能与国际超快雷射应用技术研发接轨同步，企图将台湾从既有低阶雷射成型技术应用提升至高阶雷射微成型应用，引导制造厂商提升关键制造技术自主能力，以提升台湾未来3C产品、硅基太阳能电池、IC半导体、软性电子及生医芯片等产品及制程设备的竞争优势。

飞秒雷射可广泛应用于各种材料的微细加工，其极低热效应与高加工精度的特色与优点，可用来制作如微米、次微米乃至奈米等级之精细度微结构加工。飞秒激光技术可应用于雷射图案制程技术，其透过与雷射源、光路系统及雷射动态控制模块等的整合，是国内亟需应用在软性基板制程上的关键模块技术。此外，透过激光技术开发，可快速成型直通硅晶穿孔TSV(Through Silicon Via)以制造3D IC；透过掌握关键雷射制程技术，相关设备厂商可技转相关技术与专利进行雷射TSV设备开发，支持半导体产业新制程需求，落实超快雷射创新应用，并强化半导体产业竞争力。