帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
聯發科攜手國研院 打造台灣終端AI應用人才
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年09月02日 星期一

瀏覽人次:【4837】

為了強化台灣人工智慧(AI)人才的技術能量,聯發科技與科技部國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)日前共同為大學種子師資規劃終端AI(Edge AI)課程,聯發科技並捐贈30套最先進終端AI開發平台軟硬體,透過種子教師將終端人工智慧的應用實作推廣到學校,提升台灣人工智慧應用實作人才的能量。雙方期望能透過這項合作,為台灣產業轉型提供更多關鍵技術的應用人才。

(左2)半導體中心副組長陳麒旭、(左3)聯發科本部總經理陳志成、(右5)半導體中心主任葉文冠、(右1)半導體中心計畫主持人張添烜
(左2)半導體中心副組長陳麒旭、(左3)聯發科本部總經理陳志成、(右5)半導體中心主任葉文冠、(右1)半導體中心計畫主持人張添烜

本次AI種子師資教育訓練課程已於日前在新竹和台南兩地舉辦,共計有來自全台10多所大專院校及技職體系的80多位相關科系的種子教師參加。訓練課程採用聯發科技最新發展的終端AI開發平台(Neuro Pilot),單晶片整合效能領先業界的APU(AI處理器),並結合了完整的AI開發工具,讓開發者可以容易快速地將雲端人工智慧功能轉移到終端AI平台上,不需要經由網路,回應速度將大幅加快且提高個人隱私的保護,將帶動新一波的社會產業革命。聯發科技與國研院半導體中心未來將繼續共同推動台灣AI產業人才的培訓與部署,發展我國具利基市場的人工智慧應用領域,為台灣AI產業創造新價值。

聯發科技資深副總暨技術長周漁君表示:「人工智慧是國際上競逐的重要技術,聯發科技多年來重力佈署AI研發團隊,持續深耕發展各類智慧裝置與應用的核心技術,全線佈局在各線產品,包括導入5G手機單晶片、8K智慧電視、人工智慧物聯網(AIOT)等所有項先進產品中,高性能的邊緣運算能力顛覆了使用者的AI體驗。為呼應政府推動AI人才培育,聯發科技將最先進的技術平台在第一時間與台灣學研單位分享,希望藉由本次種子講師培訓及AI開發平台的捐贈,協助大學以及技職體系引進新的技術與教學工具,培養相關人才,結合台灣在半導體與電子資訊產業的優勢,期盼看到更多實際的應用產生,協助台灣躋身全球AI相關市場的領導地位。」

國研院半導體中心主任葉文冠指出:「AI 是下世代工業革命最重要的推手,透過此次聯發科技的捐贈與雙方攜手合作,帶給學界最新穎的AI開發平台與技術課程,促進下世代人才培養,希望能帶給學生創新的學習體驗,提升台灣整體AI產業發展,成為國際AI產業特色化應用的領先國。」

發展多元AI應用 終端人工智慧的重要推手

聯發科技近幾年積極展開人工智慧佈局,創建終端人工智慧處理平台生態系統,採用跨操作系統的通用架構,同一套架構可以應用到從智慧電視到語音助手設備、智慧手機、平板和汽車電子等多種終端上,開發者可以在平台上編寫各種應用程序融入終端晶片,快速實現跨平台和跨產品線的部署,實現終端AI無所不在的未來。聯發科技另參與贊助成立「台灣人工智慧學校」,截至2018年已培訓數千位具AI專才的學員。由於台灣正值AI轉型的關鍵時代,聯發科技期待透過這項合作案,讓受惠的大學生能掌握AI趨勢,成為下一批襄助台灣在「AI小國大戰略」下,立足國際舞台的未來人才。

國研院半導體中心配合科技部「智慧終端半導體製程晶片系統研發專案計畫」,建立AI關鍵自主技術,推動半導體製程與晶片系統研發,支援學界各類終端裝置上AI技術的研究主題;並執行晶片系統設計、製作、量測及系統整合等服務,同時積極培育AI產業發展急需之頂尖半導體製程與晶片設計人才,強化我國半導體產業於人工智慧終端核心技術之競爭力。

近年來隨著軟硬體條件逐漸成熟,包含晶片、網路、大數據、演算法等越趨完備,人工智慧普遍走入生活當中。台灣半導體產業聚落完整,聯發科技與國研院半導體中心期望透過IC半導體技術的創新研發及協助培育人才,帶動台灣在智慧科技時代取得先機。

關鍵字: 人工智慧  國研院  聯發科 
相關新聞
達發科技公分級AI衛星定位晶片 獲機器人大廠無線割草機器人採用
IBM力推AI服務平台 助企業顧問提升50%生產力
各國官員參訪臺南沙崙綠能科學城 考察韌性城市方案
Red Hat與NTT合作 運用IOWN技術推動邊緣AI分析
耐能晶片與Google獲美陸軍專案採用 邊緣AI大有前景
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用Microchip Inductive Position Sensor(電感式位置感測器)實現高精度馬達控制
» 以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測
» ESG趨勢展望:引領企業邁向綠色未來
» 智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結
» 車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.54.224.124.217
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw