帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
群聯推出世界首款SD Express卡 支援SD 7.0規範
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2021年02月24日 星期三

瀏覽人次:【3053】

群聯電子(Phison)今日發佈全球首款支援PCIe介面的SD Express記憶卡,預計將滿足高速資料傳輸的影音設備市場的需求。群聯的SD Express Card (SD 7.0) 解決方案預計於3月份開始送樣量產。

搭載群聯PS5017控制晶片的全球首款SD Express記憶卡,不僅支援SD 7.0規範與相容PCIe NVMe的技術規格,而且也與現行的所有內建SD卡槽相容,讓使用者可以與最新的SD Express記憶卡技術無縫接軌轉換。再者,群聯的SD Express記憶卡效能速度達870MB/s,是傳統UHS-II SD卡的三倍效能,最高容量更達512GB,是內容創作者 (Content Creator)、高階影音系統、甚至邊緣運算設備等高畫質影音應用市場的一大福音。

群聯董事長潘健成表示,SD卡與microSD卡於消費型市場的應用已經逐漸飽和,但是在工業應用、數位監控、醫療設備、嵌入式系統、以及內容創作者等市場正在蓬勃發展。這些儲存應用市場與傳統的消費型市場有著巨大的差異,產品經常需要客制化的功能,或是針對用戶行為進行韌體 (Firmware) 的優化。而這樣的客制化需求,正是群聯的強項。

群聯技術長馬中迅接著強調,此次發佈的SD Express卡,研發過程其實相當的不容易,因為SD卡與microSD記憶卡的體積小,在高速資料傳輸的情況下,導致散熱效率差,往往會有過熱的現象發生。然而,群聯透過獨家研發的過熱保護機制 (Thermal Protection Mechanism),不僅能讓SD Express記憶卡發揮應有的效能速度,又能兼顧散熱效率,非常適合各種高速傳輸的行動儲存應用。

關鍵字: 群聯 
相關新聞
群聯採Cadence Cerebrus AI驅動晶片最佳化工具 加速產品開發
希捷與群聯合作打造高效、高容量企業級SSD產品線
[2022 CES] 群聯展出新一代PCIe 5電競儲存方案
群聯與富威電力簽署十年綠電採購 承諾ESG與地球永續
群聯推出客製化PCIe 5.0 SSD控制晶片方案
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用Microchip Inductive Position Sensor(電感式位置感測器)實現高精度馬達控制
» 以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測
» ESG趨勢展望:引領企業邁向綠色未來
» 智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結
» 車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.50.17.63.57
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw