為開拓台灣AI創新應用及前瞻技術合作，由經濟部技術處羅達生處長率領工研院、台達電、鈺創科技、英業達、神通電腦等產、官、研代表特別至美與微軟全球總部物聯網事業群解?方案總經理Carl Coken及其所率領的團隊，針對AI晶片的開發、AI邊緣運算、物聯網晶片的安全等議題進行交流，期望推動雙方在AI晶片設計軟體及晶片端系統保護方面的合作，進而開發更多AI 晶片應用。

工研院與微軟攜手共拓AI晶片應用商機，未來期望提供裝置端AI應用更周密的保護。圖左起工研院電光系統所副所長張世杰、微軟全球總部物聯網事業群解?方案總經理Carl Coken、經濟部技術處處長羅達生

經濟部技術處處長羅達生表示， AI晶片總體市場產值預估在2022年可以達到5,000億台幣。台灣具有領先全球的半導體完整供應鏈、長期與國際大廠合作所建立的信任與默契、以及健全的製造業與醫療資料庫，是發展AI晶片上的優勢。經濟部技術處甫推動產學研成立「台灣人工智慧晶片聯盟」，而微軟即是聯盟成員之一，希望鏈結微軟長期投入在軟體平台架構與物聯網的能量，整合跨界工程，從晶片、系統、應用到服務，促進AI的技術開發與應用發展，以創造最大優勢。

工研院電光系統所副所長張世杰表示，工研院在半導體及ICT具備良好基礎，並已經擁有AI邊緣推論晶片、AI軟硬整合開發、半導體異質整合、新興記憶體等技術，未來推動「AI-on-Chip計畫」將著重於裝置端的AI應用，需要具備「即時性」、「可靠性」、「隱私性」及「客製化」的特點，其中「隱私性」包含像安全監控和健康管理，其資料即有資訊安全的議題需著墨，而「客製化」的AI應用產品語音辨識、智能眼鏡等應用也均將連結個人資訊，與資訊安全密切相關。

微軟過去與「台灣人工智慧晶片聯盟」另一成員聯發科協力開發物聯網微控制器MT3620，鎖定各式物聯網應用，讓眾多的物聯網裝置可透過微軟提供的安全架構，來確保資訊的安全性。未來工研院AI-on-Chip計畫開發的AI晶片亦預計與微軟合作，提供裝置端AI應用更周密的保護。

微軟全球總部物聯網事業群解?方案總經理Carl Coken表示，微軟長期關注在物聯網安全議題，近幾年與聯發科合作開發了基於硬體安全的Azure Sphere微控制器，期待可以將業界的設備安全提升到更高的標準，讓產業在數位轉型的過程中，設備可以免於惡意攻擊，敏感資料可以更安全地進行傳輸。這次和「台灣人工智慧晶片聯盟」的合作，將進一步在Azure Sphere平臺上，提供具備最高度安全保護的AI開發能力，廠商所開發的AI IP 得以得到最大的保護。我們期待這樣的合作，能賦能晶片設計產業，加速AI晶片與物聯網晶片的開發，開展AI與AIoT商業應用的各種可能。

除了AI資安方面的合作，工研院與微軟長期以來都有密切合作；工研院開發的「智慧機械關鍵零組件預兆診斷技術」與微軟Azure雲端服務平台合作，透過預兆診斷雲端服務，可協助業者快速了解機台狀況、協助提升生產效率，可應用於石化產業馬達、風力發電機關鍵零組件、半導體廠務設備、金屬加工生產線機台等設備運轉時的監控診斷，加速業者迎向智慧製造。

工研院開發的「智慧機上盒」，搭配微軟Azure IoT Edge技術，將機台通訊模組容器化（Containerize），提供製造業機台能夠輕鬆聯網解決方案。在智慧製造方面，工研院打造「智能工廠虛實整合系統(CPS)」與微軟物聯網創新中心合作，開發中控中心來串連及監控產線點測機，除了降低現場巡檢人力的需求，還能更快更精準地處理問題、排除異常。雙方期盼未來能持續藉由研發能量與技術優勢，透過國際間技術交流疊加，協助台灣廠商技術持續升級，以因應來自全球的挑戰，引領產業開拓出新藍海。