台灣AI新創公司耐能智慧（Kneron），發表首款名為「KL520」的AI晶片系列，該晶片實現了3D人工智慧解決方案，可神經網路處理器的功耗降至數百mW等級。

「KL520」 AI 晶片系列可為各種終端硬體提供高效靈活的AI功能，其中一項高精準度的3D人臉辨識功能，可達到高解析圖片、影像、3D 列印模型、蠟像均無法破解的技術水平。

耐能的獨特技術，在於研發出一款高效率、低功耗的 AI 晶片，把 AI 運算的場域從雲端轉移至終端設備，不僅能達到即時辨識與判斷，同時還提供軟硬體結合的解決方案。

而KL520 晶片的「可重組式人工智慧神經網路技術」，會根據不同任務進行重組，減少運算複雜度，保證在不同的卷積神經網路（CNN）模型上的使用，無論是模型內核（kernel）大小的變化、模型規模的變化，還是影像輸入大小的變化，耐能 AI 晶片都能保持高效率使用運算（MAC）單元。

耐能創始人兼執行長劉峻誠在發表會上表示：「我們致力提供領先業界的技術，此次推出革命性的AI晶片方案，並在公司成立四年後，成功與戰略伙伴合作，落實產業應用，成績令人鼓舞。」

他透露，今年第四季會推出面向智慧安防市場的第二款 AI 晶片。耐能將參加六月中舉行的2019亞洲消費電子展，帶來最新的終端 AI 產品和解決方案。

KL520 晶片目前已獲得鈺立微電子、奇景光電、研揚科技、全科科技、和碩聯合科技、大唐半導體與奧比中光等業者青睞。