為了達到高速且低延遲的通訊品質，高頻毫米波的處理器、低成本射頻零組件，整合多元零組件於單一模組的封裝天線（Antenna in Package；AiP）成為各廠必爭之地。工研院攜手荷蘭商Altum RF與台灣的稜研科技，投入擁有更高輸出功率性能、功率密度高的衛星通信系統開發，以高速、低雜訊元件在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵模組地位。

工研院與台荷產業國際技術合作研發「氮化鎵半導體材料毫米波天線模組」，希望進一步提升產業市場競爭力。

在B5G、6G趨勢下，未來行動裝置通訊模組需要更多射頻晶片的支援，低軌道衛星通訊技術是行動網路互補技術的關鍵，帶動低軌衛星及更為密集的地面接收站需求。工研院研發高頻化合物半導體氮化鎵磊晶製程及元件設計、晶圓級異質整合扇出型封裝（FOWLP-HI）及高精度晶片整合技術，如今更與台荷產業國際技術合作研發「氮化鎵半導體材料毫米波天線模組」，希望讓台灣創新技術持續在國際上站穩關鍵位置，在低軌衛星裝備競賽中搶占先機。

工研院電光系統所所長張世杰指出，隨著人工智慧帶動智慧城市、車聯網和工業物聯網的應用普及，B5G衛星通訊、低軌道衛星地面接收站、毫米波通訊、等衛星通訊領域的裝備競賽已在國際間如火如荼展開，封裝天線異質整合也成為加速通訊技術創新與刺激市場規模的顯學。工研院已建立深厚的FOWLP-HI及高精度晶片整合技術，如今扮演整合平台的角色，攜手擁有毫米波技術與射頻元件關鍵技術的Altum RF，及專精於陣列天線技術與毫米波通訊技術軟硬體整合的新創公司稜研科技共同合作，將氮化鎵半導體功率放大器與矽基波束形成器和天線整合至單個毫米波天線陣列模組中，成功將模組微小化，顯著提高整體天線模組功率轉換效率，解決過去高耗電、傳輸訊號耗損與散熱問題，未來可望在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵模組地位，為新一代通訊帶來更多可能性。

Altum RF 首席執行官Greg Baker表示，擁有多年專研GaAs和GaN的前瞻技術並可提供高性能射頻至毫米波元件的研發能力，看好工研院擁有高度的晶片整合技術與平台，稜研科技也專注能提供高端的毫米波軟硬體整合解決方案，三方攜手展開兩年的合作，希望開發用於相控陣Ka波段衛星通信系統的毫米波封裝天線模組，讓 GaN技術在射頻性能、成本上提供最佳產品，實現衛星通信系統更節能、具成本效益與量產成果，未來更可應用在衛星通信、航太科技、國防工業、車用電子上。

稜研科技創辦人暨總經理張書維表示：「稜研科技很高興能與 Altum RF 及工研院三方合作，進行新一代衛星通訊電子掃描陣列天線方案的研發。此計畫將整合砷化鎵功率放大器與晶圓封裝技術，成功達到陣列的SWaP（尺寸、重量與功率）最佳化。稜研攜手台灣製造供應鏈並整合國際產業鏈，此方案為衛星產業地面基地站能否快速普及化的成功關鍵。」

衛星產業市場中的地面設備占比為48%，成為兵家必爭之地；為了減少基地台數量，毫米波需要更高的功率強化傳輸距離，加上節能減碳的趨勢，促使稜研科技透過創新技術打造前瞻的毫米波射頻與先進的天線封裝（Antenna-in-Package；AiP）技術。

工研院為下世代產業發展提出2030智慧化智能技術，在物聯網、工業4.0、大數據、AI人工智慧科技的輔助下，運用工研院試產線開發可量產製程技術，為各式創新應用發展創造更多元的可能性，推動產業升級，藉由跨域合作加速產業落地與創新應用，搶攻下世代新商機。