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力旺電子將於TSMC 7nm製程推出安全防護功能更強的記憶體IP
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2018年04月27日 星期五

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力旺電子今天宣布其安全記憶體矽智財NeoFuse已成功在台積高階製程平台完成驗證,並即將在台積7nm製程推出更多安全防護功能,提供人工智慧(AI)結合物聯網(IoT)的AIoT和高階車用晶片最根本的資安保護。

力旺電子嵌入式非揮發性記憶體矽智財NeoFuse已在台積的16nm FF+/FFC、 12nm和7nm製程完成驗證,其中16nm FF+/FFC製程IP已通過可靠性認證,而且已獲採用於數位電視和機上盒等需要內容保護的晶片設計。

在全球資安事件頻傳之際,晶片設計和製造階段就納入安全防護的需求愈來愈迫切,力旺為台積7nm平台開發的安全強化版NeoFuse矽智財預定於第二季完成設計定案,可提供高階製程晶片最深層的保護。

這項安全強化版IP同時結合NeoFuse記憶體和力旺的晶片指紋NeoPUF,除了能安全儲存資料外,還能提供深植於晶片內部的晶片ID及可用於加密應用的亂數源(entropy source),不僅能防止資料遭駭,也能防範晶片被仿冒。

力旺的NeoPUF安全技術源自矽晶圓的物理不可複製特性(physical unclonable functions),在晶片設計及製造階段就提供最根本的硬體保護,相當適合人工智慧、物聯網及車聯網等高安全需求晶片。

力旺已和台積合作開發好幾代製程技術的矽智財,其IP解決方案至今已在台積65個製程平台完成設計定案,應用層面相當廣泛,包括面板驅動IC、電源管理IC、控制IC、物聯網相關IC、感應器及車用IC等。

台積公司設計建構行銷處資深處長Suk Lee表示,力旺電子和台積長久以來都密切合作,攜手驅動科技創新並且促成先進系統晶片設計的實現,未來我們也期望與力旺一起不斷追求創新。

力旺電子業務發展副總經理何明洲表示,台積的製程技術不斷與時俱進,而力旺也亦步亦趨開發高階製程矽智財,期能讓客戶持續獲得他們需要的IP,實現其設計並加快產品開發上市的時間。

力旺在台積7nm平台開發的NeoFuse方案包含4K*32 bit的可一次編寫記憶體(OTP),操作溫度符合AECQ100 Grade 0標準 (-40 to 150°C)。NeoPUF則包含多達4K bit的亂數源,而且在不需要使用輔助資料運算(helper data)的情況下就能達到零錯誤率。

NeoFuse目前已在台積22nm ULP平台完成設計定案,安全強化版預定於2018年6月在22nm ULL平台完成設計定案。

關鍵字: 力旺電子  台積電(TSMC
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