隨著產學跨界平台鏈結愈來愈廣泛，半導體創新材料應用衍展更形快速。國立陽明交通大學及瑞典Linkoping University （LiU）林雪坪大學率團至筑波集團參訪交流，並參觀智慧醫療、太赫茲（Terahertz, THz）應用及半導體方案應用成果。

筑波集團、陽明交大、瑞典Linkoping University（LiU）、Teraview Dr. Philip F. （圖左六）合影

陽明交大承接國科會化合物半導體重大發展計畫之一，將碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等新材料應用於Power IC、RF，藉此開發鏈結創新材料、軟體服務及設計平台成果，並透過跨產業與學術交流活動促成跨界合作。

瑞典林雪坪大學（Linkoping University；LiU）半導體材料系主攻開發和研究新型電子材料，以寬能帶半導體、半導體器件、昇華材料單元為主，特別是SiC、III族氮化物和石墨烯，以應用瑞典和歐洲工業基礎產業區塊需求。

筑波集團以無線通訊、智慧醫院、半導體整合測試領域為關注領域，筑波集團致力於無線通訊、RF量測儀器設備、高頻、電子元件/模組等整合測試方案。自2014年起投入智慧醫療領域致力於早期病變精準醫療之篩檢技術與設備研發，結合AI開發Uniiform智慧手寫輔助系統、智慧上傳閘道器（Data Stream；DS），以及各科別整合上傳方案。

在半導體測試領域，筑波的THz技術之TZ-6000用於半導體晶圓測試市場，並與美商泰瑞達Teradyne攜手推廣Eagle Test System（ETS）系列，針對第三代半導體高電壓、高電流之車用測試提供整合設計，滿足各產業鏈客戶需求。

此外，TeraView 的科學家Dr. Philip F. 也參與本次交流，Teraview的電光太赫茲脈衝反射儀（EOTPR） 是世界上第一款使用隔離技術來檢測積體電路中封裝故障和監測封裝品質，廣泛應用於積體電路封裝非破壞性缺陷檢測。藉由跨領域的切磋開創先進半導體材料研究、提供業界創新應用。