隨著消費性電子產品需求快速增長，對於IC精密檢測的需求亦不斷提高，推動了自動化檢測設備的市場發展。國家實驗研究院儀器科技研究中心（以下簡稱儀科中心）透過「光學系統整合研發聯盟」平台，結合巨積精密與臺灣師範大學機電工程系張天立教授研究團隊，共同研發「晶圓電性測試暨電路瑕疵檢測設備」，可協助國內廠商於半導體後段製程中快速精準判斷與篩選晶圓良窳。

圖中為「晶圓電性測試暨電路瑕疵檢測設備」，圖左起為臺師大機電系教授張天立、儀科中心博士曾釋鋒、巨積精密總經理吳茂祥、儀科中心鍾健愷及巨積精密工程師吳博睿。

半導體晶圓產業向來是台灣最具全球競爭力的優勢產業，每年投資金額不斷攀升。在半導體製程全面走向奈米化後，檢測的解析度亦需同時提高，使得半導體製程對自動化檢測的倚賴日益加深。因此，巨積精密擴大現有機台的應用層次，經由「光學系統整合研發聯盟」媒合儀科中心與臺灣師大團隊，聯手投入現有機台升級與加值的開發研究。

儀科中心近年來配合產業需求研發自動化檢測設備，結合機器視覺和影像處理技術，以非接觸方式快速檢測出晶圓缺陷或電路圖案異常等瑕疵。本次所開發之「晶圓電性測試暨電路瑕疵檢測設備」，搭載了巨積精密開發之「XYθ對位平台」，該平台具有高速、高剛性、高精度、可控制360度旋轉角等特性，再由臺師大團隊開發人機介面，快速精準操控晶圓位置，並結合機械視覺與影像處理技術，快速判斷晶圓電路缺陷。藉由開發高速精確之晶圓電性和電路瑕疵檢測客製化與自動化設備，可大幅縮短檢測時間，進而提升晶圓產能和良率。

目前我國自動化檢測儀器以進口國外品牌為主，價格昂貴，設備維護更新不易，影響相關產業的技術自主性。儀科中心近年積極轉型，強化與產業間的連結及合作，透過「光學系統整合研發聯盟」統整產學界能量，架構學界研發成果擴散平台，協助國內廠商自主開發儀器設備，提升我國產業全球競爭力。