帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
高速全自動檢測設備客製化 開創晶圓檢測無限商機
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2015年08月05日 星期三

瀏覽人次:【6679】
  

隨著消費性電子產品需求快速增長,對於IC精密檢測的需求亦不斷提高,推動了自動化檢測設備的市場發展。國家實驗研究院儀器科技研究中心(以下簡稱儀科中心)透過「光學系統整合研發聯盟」平台,結合巨積精密與臺灣師範大學機電工程系張天立教授研究團隊,共同研發「晶圓電性測試暨電路瑕疵檢測設備」,可協助國內廠商於半導體後段製程中快速精準判斷與篩選晶圓良窳。

圖中為「晶圓電性測試暨電路瑕疵檢測設備」,圖左起為臺師大機電系教授張天立、儀科中心博士曾釋鋒、巨積精密總經理吳茂祥、儀科中心鍾健愷及巨積精密工程師吳博睿。
圖中為「晶圓電性測試暨電路瑕疵檢測設備」,圖左起為臺師大機電系教授張天立、儀科中心博士曾釋鋒、巨積精密總經理吳茂祥、儀科中心鍾健愷及巨積精密工程師吳博睿。

半導體晶圓產業向來是台灣最具全球競爭力的優勢產業,每年投資金額不斷攀升。在半導體製程全面走向奈米化後,檢測的解析度亦需同時提高,使得半導體製程對自動化檢測的倚賴日益加深。因此,巨積精密擴大現有機台的應用層次,經由「光學系統整合研發聯盟」媒合儀科中心與臺灣師大團隊,聯手投入現有機台升級與加值的開發研究。

儀科中心近年來配合產業需求研發自動化檢測設備,結合機器視覺和影像處理技術,以非接觸方式快速檢測出晶圓缺陷或電路圖案異常等瑕疵。本次所開發之「晶圓電性測試暨電路瑕疵檢測設備」,搭載了巨積精密開發之「XYθ對位平台」,該平台具有高速、高剛性、高精度、可控制360度旋轉角等特性,再由臺師大團隊開發人機介面,快速精準操控晶圓位置,並結合機械視覺與影像處理技術,快速判斷晶圓電路缺陷。藉由開發高速精確之晶圓電性和電路瑕疵檢測客製化與自動化設備,可大幅縮短檢測時間,進而提升晶圓產能和良率。

目前我國自動化檢測儀器以進口國外品牌為主,價格昂貴,設備維護更新不易,影響相關產業的技術自主性。儀科中心近年積極轉型,強化與產業間的連結及合作,透過「光學系統整合研發聯盟」統整產學界能量,架構學界研發成果擴散平台,協助國內廠商自主開發儀器設備,提升我國產業全球競爭力。

關鍵字: 半導體製造與測試  測試系統與研發工具 
相關新聞
威騰斯坦導入德國工業4.0血統 推出驅/傳動系統模組化解決方案
泓格推動工業物聯網有成 補全EtherCAT完整解決方案
英特蒙KINGSTAR Soft Motion整合力強大 硬體乖乖聽話
東培TPI不愧滾珠軸承龍頭 帶領台廠迎向工業4.0浪潮
友訊科技拚轉型 工業級網路交換器面世
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
OMAP 4處理器
原廠/品牌:TI
供應商:TI
產品類別:CPU/MPU
EM500EV-G
原廠/品牌:集博
供應商:集博
產品類別:IDE
CT49 Memory SiP NAND + DDR3
原廠/品牌:鉅景
供應商:鉅景
產品類別:Memory
  相關產品
» 笙泉科技推出新一代 MCU--MG82F6D17
» 意法半導體生態系統擴充功能支援微控制器以USB-C作為標準介面
» 英飛凌推出全新OptiMOS 6 40 V 系列:具備優異的RDS(on)與切換效能
» 安森美半導體與NVIDIA合作開展基於雲端的自動駕駛汽車仿真
» 高通推出全新單晶片DDFA放大器解決方案
  相關文章
» 物聯網簡介
» 支援系統-技術偕同最佳化的3D技術工具箱
» 工業過渡:實現可信的工業自動化
» 推動組織革新 羅姆台灣將更貼近客戶
» 克服SSD大容量儲存需求的挑戰
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw