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南茂明年首季量產TCP
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   1999年12月03日 星期五

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台灣通訊IC後段封裝技術主流TCP(Tape Carrier Package)將在公元2000年邁入量產發燒年。繼日月光、華泰和矽品相繼宣布小量投產後,茂矽集團關係企業南茂科技,也在近日取得日系半導體大廠的技術支援,預定明年第一季加入量產行列,該項合作案,同時也揭開台灣通訊半導體後段製程技術國際合作的先例,有利整體廠業帶技術的建立。

被喻為公元2000年繼BGA(球柵陣列構)之後,另一市場金雞母級封製技術TCP,在全球通訊IC產能持續擴大後,已經成為半導體後段廠家競相技術建立和投產的新寵;台灣包括日月光、矽品都已經開始小量接單,華泰則完成試產準備,近日業界新兵南茂科技,也正式宣布加入投產陣容。

關鍵字: TCP  球柵  南茂科技  日月光  華泰  矽品  茂矽集團 
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