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日月光、矽品、安可積極擴產
封測產業回春氣旺

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2002年01月21日 星期一

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去年半導體景氣不佳,日月光、矽品均大幅縮減資本支出,並延後採購新封測設備的計劃,不過去年底日月光獲Altera、超微等大客戶的新產品加碼訂單,矽品也獲智霖(Xilinx)加碼下單量,因此二家封測大廠均在近期面臨高階封測產能不足現象。

至於去年來台成立營運據點的美商安可(Amkor),去年第三季由韓國、菲律賓等地搬來BGA、堆疊式封裝(Stacked-Chip)等設備,已於近日完成產能建置並開始出貨。

為了補足這些產能,日月光近日採購了BGA、十二吋晶圓凸塊與封裝設備,矽品也採購了BGA植球機台。隨著主要客戶開始釋出新產品封測訂單,封測大廠日月光、矽品去年十二月時,高階閘球陣列封裝(BGA)、覆晶封裝(Flip Chip)等產品線的產能利用率已高達八成以上,近期則有產能不足的情況發生,因此日月光、矽品近日開始加速擴充產能計劃。

日月光在近期向德國封裝設備廠休斯微技術(Karl Suss)採購了十二吋晶圓凸塊與晶圓級封裝機台LithoPack 300系列設備,以支應覆晶封裝所需的凸塊產能,為繪圖晶片大廠nVidia代工新產品。安可在去年中購併了上寶、台宏二家封裝廠,便利用去年第三季產能利用率低時,由韓國、菲律賓等地搬來BGA、堆疊式封裝(Stacked-Chip)等高階封裝設備,之後則與國內植凸塊廠悠立半導體、IC測試廠京元電子策略聯盟,共同完成了完整的高階封裝測試產能。

同時,日月光也向美國封測設備廠庫利索法(Kulick Soffa)採購了二百台可支援四十五微米球距的8028-PPS系列BGA植球機台,決定在三月、六月分二階段擴充日月光高雄廠的超微間距(Ultra-Fine-Pitch)BGA產能,並為Altera代工新推出的光罩可程式(MPLD)元件Hard Copy,與配置型元件EPC4、EPC8、EPC16等產品。

而矽品也同樣向庫利索法採購了一百二十四台8028-PPS系列BGA植球機台,預計在三月底在矽品台中廠完成機台安裝工程,而矽品也購置了八吋、十二吋晶圓凸塊設備,並將自農曆年後開始為智霖代工高階可程式化邏輯元件(FPGA)Spartan II系列晶片與Virtex II系列晶片的封裝測試業務。

而安可在完成對悠立、京元的產能認證工程後,已在近日開始為智霖、安捷倫(Agilent)、意法半導體(ST Micron)、科勝訊(Conexant)等業者代工封測業務。

關鍵字: 封測業  日月光  矽品  安可 
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