帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
日月光上海封測廠今年營收預計達4億美元
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2008年02月12日 星期二

瀏覽人次:【7080】
  

日月光於2007年初併購上海封測廠威宇科技(GAPT),一年來營收已達2億美元,比起2006年的1億2000萬美元大幅成長六成。威宇科技也於2007年正式更名為日月光封裝測試,現為當地晶圓代工廠台積電、中芯的重要後段封測合作夥伴,也是Broadcom、Intel、TI等大廠的代工夥伴,預計今年擴產幅度將比去年提高一倍,估計將達到4億美元。

在封測正式開放登陸之後,日月光快速併購上海封測廠威宇科技,並與恩智浦(NXP)合資蘇州封測廠日月新,如此一來,搭配日月光的上海IC基板廠,整體成為穩健的生產鏈。

另外,日月光也將中國大陸的營運觸角伸向電晶體封測市場,今年將併購相關廠商,將低階封測與日月光的韓國廠連成完整產線。回顧日月光在中國大陸的佈局,以威宇科技(日月光封裝測試)最為成功,打線機台已達1200台規模,年營收正式達到2億美元關卡,今年則預計擴增至2000~2500台,營收也預計將超過4億美元。

關鍵字: 封裝測試  日月光  封裝材料類 
相關新聞
智慧製造打造未來競爭力 日月光分享關燈工廠經驗
日月光使用ANSYS客製化工具套件方案 推進半導體封裝技術開發
是德攜手日月光 加速實現系統級天線封裝AiP技術
國研院晶圓級氣體感測器點測系統提升高效30倍
日月光副總葉勇誼出任SEMI-FlexTech軟性混合電子委員會主席
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
OMAP 4處理器
原廠/品牌:TI
供應商:TI
產品類別:CPU/MPU
Lattice ECP3 Video Protocol Board
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:FPGA
CT49 Memory SiP NAND + DDR3
原廠/品牌:鉅景
供應商:鉅景
產品類別:Memory
  相關產品
» KLA-Tencor推出全新FlashScanTM產品線
» Epson新一代軍規等級工程用手持標籤機可隨行打造列印
» 英飛凌新款IGBT模組以62 mm封裝提供更高的功率密度
» EVG突破半導體先進封裝光罩對準曝光機精準度
» 技嘉科技推出新款支援iMS防藍屏技術主機板
  相關文章
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題
» 類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起
» 異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw