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低成本解決方案 領航台灣IC封裝新局
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2014年01月22日 星期三

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2013年第三季,台灣IC封測業遭遇到下游客戶提前庫存整理,且第二季成長率達13.4%,基期已墊高,整體IC封測產業僅成長3.4%,產值為1,082億新台幣。

新型態封裝技術在未來3年內將不斷發酵,並往低成本解決方案邁進。
新型態封裝技術在未來3年內將不斷發酵,並往低成本解決方案邁進。

工研院IEK產業分析師陳玲君指出,電視市場和高階智慧型手機銷售動能較差,但日月光、矽品、精材等廠商營收成長率仍亮眼,主要受惠於打入蘋果iPhone新機封測供應鏈,和中國大陸低價智慧手持裝置出貨持續成長。

2013年第四季整體而言,PC需求疲弱及部分智慧型手機銷售不佳,第四季的半導體市場將出現季節性修正,也使得封測廠瀰漫保守氣氛。整體景氣走勢,有賴於Apple加持,新機銷售狀況若好,封測業應會有急單;若不理想,則庫存修正幅度將大於預期。目前估計2013年第四季台灣IC封測產值達新台幣1060億元,較2013年第三季微幅衰退2.0%。

2013全年來說,智慧型手機和平板電腦仍是全年台灣IC封測業主要成長動能, 3G/4G LTE手機基頻晶片、ARM應用處理器、CMOS影像感測器、以及蘋果和非蘋陣營指紋辨識、Wifi Module等SiP封測需求表現亮眼。預估2013全年台灣IC封測業產值達新台幣4,110 億,較2012年成長4.4%。

此外,IC封測產業在受到中低價智慧手持裝置奮起,以及穿戴式裝置的影響下,新型態封裝技術在未來3年內將不斷發酵,並往低成本解決方案邁進,包括Fan out WLP、Multi raw QFN、Embedded dies、SiP等,何種技術方案將勝出,值得關注與期待。

關鍵字: 封裝測試 
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