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免水洗助焊劑 吹起綠色半導體風潮
 

【CTIMES/SmartAuto 姚嘉洋 報導】   2014年09月12日 星期五

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隨著製程不斷演進,晶片在微縮過程中,不論是哪一道流程都會面臨不少的挑戰,像是晶圓本身要進行凸塊生成或是晶片本身要與PCB(印刷電路板)進行焊接等,這些都是晶片微縮後會造成的影響。而為了能進一步擴大接腳數量,同時也因應晶片微縮的問題,通常高度整合且採用先進製程的系統單晶片,都已經將傳統的錫球改為「銅柱」作法,一方面增加接腳數量,接腳之間彼此也能擁有一定的空間。

銦泰科技新款的助焊劑產品
銦泰科技新款的助焊劑產品

但在封裝程序上,傳統的作法會加上助焊劑後以進行焊接,以便於封裝後,確保整體晶片的穩定性,不過,焊接完成後都會留下50%以上的助焊劑殘留,為了避免殘留物影響晶片運作,所以還會有一道清洗工作的程序,以大幅降低殘留。

銦泰科技(Indium Corporation)台灣區業務經理范皓為表示,傳統上的清洗程序雖然可行,但畢竟製程的不斷微縮的情況下,考量水的表面張力的情況下,水本身要完成清洗工作,就有其先天上的極限,所以換個角度思考,若能提供殘留量極低的助焊劑,就能協助客戶解決這方面的問題,同時也省去了清洗程序,換句話說,就是為客戶省下封裝成本。而銦泰科技所提供的新一代助焊劑產品,其殘留量就僅剩5%以下。范皓為進一步指出,除了能讓客戶省下成本之外,另一方面也是響應綠色製程,減少不必要的廢水排放。

范皓為不諱言,這種新款助焊劑的確會改變傳統的封裝流程,對於既有的材料供應商或是設備業者,都會有所影響,而現階段也正是市場面臨十字路口的時候。在晶片線寬達到40μm的時候,水便無法清洗,這的確是現實問題。所以像是封裝或是晶片業者本身的態度便相當重要,尤其是採取先進製程的晶片業者,接單的封測業者勢必就會面臨這樣的挑戰。而范皓為也透露,目前在大陸與台灣,的確也已有負責行動晶片的封測業者開始採用新款的助焊劑。當然,為了因應新款產品的使用,銦泰科技也會與相關的設備與材料業者一起合作,以擴大新款產品的能見度。

關鍵字: 封裝  助焊劑  銦泰科技 
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