根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 和TechSearch International的共同出版的全球半導體封裝材料展望, 2007年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元,2011年將進一步增長至202億美元。其中層壓基板(Laminate Substrates)仍佔最大比例,2007年總額預計為62億美元,以單位數量來看,未來五年的年複合成長率將超過12%。
這份由SEMI和TechSearch International共同出版的市場調查報告涵蓋了層壓基板(laminate substrates)、軟性電路板(flex circuit/tape substrates)、導線架(leadframes)、bonding wire、模壓化合物(mold compounds)、underfill materials、液態封裝材料( liquid encapsulants)、粘晶材料(die attach materials)、焊球(solder balls)、晶圓級封裝介質(wafer level package dielectrics),以及熱介面材料(thermal interface materials)。
另一方面,在設備市場部份,隨著全球經濟成長趨緩,且許多半導體製造商已經從今年初起大量投資添購12吋晶圓製造設備的因素影響下,預估近期內半導體製造商將放慢設備投資的腳步,這個現象已經反映在第四季的訂單出貨狀況。
SEMI 公佈的十一月Book-to-Bill訂單出貨報告指出,製造商三個月平均訂單金額為11.5億美元,較十月份最終金額11.8億美元減少2%,並較2006年的14.3億美元減少19%,回到與2005年同期相同水準。在出貨表現部分,十一月份的三個月平均出貨金額為13.9億美元,較十月份的14.3億美元衰退6%,去年同期則為14.9億美元。總計十一月份北美半導體設備市場的B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.82。SEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。