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Light Peak未出先輸?Intel推更快的HSL技術
 

【CTIMES/SmartAuto 朱致宜 報導】   2010年07月28日 星期三

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前陣子Intel大力推展LightPeak技術,就在大家逐漸看好其一統分歧傳輸介面的同時,Intel今日(7/28)卻發表混合矽晶雷射(Hybrid Silicon Laser)技術,這是全球首款以矽元件為基礎的光數據連線技術,傳速上看50Gbs,Intel確切表示,兩者雖然同是Intel大一統傳輸埠策略下的元件,但絕對是不同的計畫,兩者的目標市場與實現時間點截然不同。

事實上,過往銅導線已經到達了傳輸負載的極限--10Gbs,且隨距離加長訊號隨之遞減,佈建一直限制重重。隨之而起的光纖雖然擁有高負載量、可運送多重訊號,同時保持纜線的輕量化與易管理,但是成本過於高昂。Intel實驗室在雷射與矽領域皆有50年以上的發展歷史,HSL技術結合了兩者的優點,具備低成本、高彈性、高頻寬、長距離的優點,更重要的是,雷射技術不會受到電氣訊號的干擾。

本次發表的樣品,擁有發送器與接收器兩個端點。發送器晶片可將四條雷射光束送入光學調變器編碼作為光訊號,輸出的速率可達50Gbs。另一端的接收晶片則將光偵測器所接收的光束轉為電子訊號。採用此技術,一秒鐘就可以傳完一整部藍光影片。就應用面而言,大型企業可以將原本的多條傳輸線路改成一條光纖,突破既有的效能瓶頸。

針對Light peak未出,就發表更快的傳輸技術,是否有讓Intel未跑先輸的隱喻?Intel表示,HSL和Light Peak雖然都隸屬於Intel在傳輸埠的策略,但絕對是不同的計畫。Light peak是近期內就會推出的應用,得以於Intel 的用戶平台執行10Gbs的連線技術;而HSL的研究計畫重點則是在於利用矽的整合大幅降低成本,達到TB等級的資料傳輸率,未來比較有機會應用於設有伺服器主機群或資料中心的企業。而兩者間最現實的差異就是問世時間不同,市場傳聞Light Peak年底就會有晶片問世,但關於HSL,INTEL表示,目前僅是平台樣品,尚無任何量產面市的計畫。

關鍵字: LightPeak  Hybrid Silicon Laser  Intel(英代爾, 英特爾專用性伺服主機  網際骨幹 
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