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善用IDM優勢 ST打造多元感測產品線
 

【CTIMES 姚嘉洋 報導】   2016年08月09日 星期二

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過去我們對於ST(意法半導體)的印象,是全球數一數二的MEMS(微機電系統)的領導供應商,該公司旗下絕大部份的感測器,幾乎都是以MEMS為技術基礎。不過,除了MEMS外,ST的ToF(飛時距離感測器)也廣受市場的迴響,尤其是在手機端,打進了不少主要大廠的供應鏈。

圖中的四塊長方黑色模組,即為ST目前的TOF方案,採用的是ST自家的晶圓與封測廠(攝影:姚嘉洋)
圖中的四塊長方黑色模組,即為ST目前的TOF方案,採用的是ST自家的晶圓與封測廠(攝影:姚嘉洋)

ST技術行銷專案經理林國志談到,TOF的技術原理,是利用雷射光源進行測距,由於「光」的速度可被計算,透過這種作法,進一步衍生許多不同的終端應用。當然,ST過去投資在該領域的時間與資源相當多,直到2015年,才正式推出第一款產品,今年則推出第二代產品,前面兩代的產品,受到不少智慧型手機大廠像是華為、華碩、HTC與LG等採用,第三代與第四代已經進入規劃時程,第三代預計在2017年推出,由於波長範圍預計能作到940nm,所以能夠測試的實際距離預計能達到5公尺左右。第四代產品線,預計則會針對車用領域而量身打造。

近年來,感測應用一直是打造人機介面創新的重要技術,以ST而言,透過MEMS所打造的感測器與致動器的種類,就相當的多元,就測距來說,過去也曾有以矩陣式陣列MEMS麥克風進行的案例出現,對此,林國志認為,ST旗下的感測器產品線並不會出現彼此爭食市場的情況出現,反倒是能夠互相彌補其不足。

我們也知道,ST絕大部份的感測器都是採用自家的晶圓與封測廠,以一條龍的方式生產完成,林國志坦言,ST在中國的深圳設有封測廠,該廠區過去專門負責相機模組,現在則轉為TOF產品線,而且在產能上正在逐漸提升,ST未來也有擴廠的打算。而第二代的VL53L0X,內建了一顆極為省電的ARM架構處理器,在系統進入休眠時,VL53L0X能以極低功耗的狀態下持續運作。當然,ST也已經完成了與旗下的MCU產品線搭配的設計,這也是最佳的產品組合。不過,VL53L0X具備一定的開放性,能與其他業者的MCU或是應用處理器搭配,現階段,皆已經打進了高通與聯發科的參考設計平台中,且幾乎無需佔用應用處理器的運算資源。

關鍵字: ToF  MEMS(微機電MCU  應用處理器  感測  ST(意法半導體
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