帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
[評析]應用處理器整合無線充電Rx的可能性?
副標:市場成熟需要的是時間的累積與技術的演進

【CTIMES/SmartAuto 姚嘉洋 報導】   2013年10月16日 星期三

瀏覽人次:【3214】
  

先前市場傳出高通打算要將無線充電的Rx端整合進應用處理器中,以大幅擴展無線充電的市佔率,甚至極有可能動搖TI(德州儀器)在無線充電的地位。儘管在整合上仍有許多挑戰要克服,但若能整合成功,勢必會為無線充電產業帶來直接的影響。

Source:www.itechpost.com
Source:www.itechpost.com

的確,高通近期橫跨無線充電三大技術陣營,展現在行動通訊市場龍頭地位的影響力,以進一步在無線充電市場取得發聲權與主導權,成功之後,就能取得先進者優勢快速在市場取得驚人的超額利潤,同時更進一步地穩固高通在行動運算市場的地位。就策略上,高通的作法並無不妥,許多外商公司只要取得技術規格制訂的主導權後,某程度上也有可能取得相關專利的制空權,雖然初期投入不少資源,但在回收階段,也能嚐到極為甜美的果實。筆者判斷,高通所著眼的地方正是此處。

事實上,以目前的半導體或是封裝技術來看,將應用處理器與Rx加以整合,理論上雖然可行,但是應用處理器偏重數位處理,而無線充電的Rx端本身又有電源管理的工作需要進行的情況下,就技術實務上來說,的確有不少的地方需要克服。然而,短期內高通是否會採取整合的行動,將Rx包覆在應用處理器中?這個答案從系統層面來看,應該可以看出一些端倪。

過去就曾經有音訊晶片業者Wolfson提出,若要讓消費者能夠體驗高品質的音訊享受,將音訊晶片獨立於應用處理器之外,單獨處理音訊相關的訊號,以減輕應用處理器的處理負擔,會是相對明智的作法,也因此高通在新一代的產品開發上,其實是見不到音訊處理的影子的。同理,翻開檯面上一線高階智慧型手機,其電源管理晶片(PMIC)同樣也是獨立於應用處理器之外,其背後的思維其實也是與音訊晶片相同,為的就是希望整體系統的電源管理效率能達到最佳化。

即便諸多應用處理器業者都希望將這些晶片加以整合,以更高的整合度滿足客戶的成本需求,但考量到現有的技術與系統表現的問題,「各自帶開」反倒是皆大歡喜的作法。回到無線充電技術本身,雖然有著相當高度的話題性,從電信商、晶片商甚至是星巴克都紛紛投入這個市場,但在標準制定上仍未完全處於「大一統」的階段,其生態系統當然就無法向「成熟化」的階段邁進,同樣的,其市場也不可能真正的進入成長階段。

對應用處理器這類的系統單晶片來說,其技術規格若不到一定成熟程度,要納入其晶片規格是有相當的難度,以USB3.0為例,過去USB3.0的發展會先從獨立的控制晶片開始進入各個應用領域,當晶片業者開始邁入極為激烈的價格競爭後,處理器業者便會以IP整合的方式將USB3.0納入,屆時控制晶片便無存在的必要,所以在系統成本與空間便能有效降低。因此,再看到音訊或是電源管理晶片,它們所負擔的工作遠比USB3.0還來得複雜許多,加上有許多類比電路需要整合的情況下,儘管是處在應用處理旁邊的重要晶片,還是無法被加以整合,那就更遑論Rx端被整合的可能性了。

如此來看,在無線充電市場仍未被一般消費者所廣為接受的情況下,高通斷無可能會冒著極高的風險整合無線充電的Rx端,別忘了,高通近期的公開言論,都不斷地強調「系統整體表現」的重要性,在全球無線充電市場尚未有大勢抵定的方向之前,無線充電的Rx晶片或許最多也只能與充電晶片加以整合吧。等到大勢抵定之後,TI在無線充電市場的領導地位,或許才有可能受到動搖。而這需要的,是時間的累積與技術的不斷演進。

關鍵字: 無線充電  Rx  應用處理器  電源管理  Qualcomm(高通TI(德州儀器, 德儀
相關新聞
是德和高通加強5G合作 加快動態頻譜分享DSS技術商業化進程
德州儀器推出LDO線性穩壓器TPS7A02 擴增極低IQ解決方案
高通完成RF360控股剩餘股份的收購
高通將在2020年推出多款Snapdragon 5G平台 加速5G商用
高通發表第二代Wi-Fi 6方案 Networking Pro 系列平台
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
OMAP 4處理器
原廠/品牌:TI
供應商:TI
產品類別:CPU/MPU
MOSFET驅動器
原廠/品牌:TI
供應商:TI
產品類別:Power
CWFA205: WiFi+BT
原廠/品牌:鉅景
供應商:鉅景
產品類別:RF
  相關產品
» 高通推出全新參考設計 整合5G、Wi-Fi 6和固定無線接取家用閘道器
» TI全新可調節降壓-升壓轉換器系列 提供20mm2最大2.5A輸出電流
» TI新型電池充電器提供20mA截止電流 提升電池容量及使用壽命
» 大聯大世平推出德州儀器IWR1642 77G mmWave毫米波感測模組的人數統計方案
» 大聯大推出德州儀器AWR1642的77G毫米波雷達盲點偵測方案
  相關文章
» 仿真和原型難度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA
» 突破數據時代瓶頸 SerDes技術方案是關鍵
» EDA跨入雲端環境新時代
» 人工智慧正在改變EDA的設計流程
» 機器學習實現AI與EDA的完美匹配

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw